[发明专利]振荡器

权利要求书

1.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电路部件，其特征在于，具有：

两端子的电极图案，形成于所述基板上，通过焊锡与所述电路部件的端子电极连接；

突起部，形成于所述电极图案上的与所述端子电极接触的部分；

焊锡，涂覆于所述电极图案上，填充于所述电极图案与所述端子电极之间，通过搭载所述电路部件之后的回流，以倒角形状形成在所述电极图案与所述端子电极的侧面之间。

2.根据权利要求1所述的振荡器，其特征在于，

形成于电极图案上的突起部设置在对置的电极图案侧。

3.根据权利要求1或者2所述的振荡器，其特征在于，

在电极图案上的没有形成突起部的部位形成倒角形状的焊锡。

4.根据权利要求1或者2所述的振荡器，其特征在于，

在一个电极图案上设置有多个突起部。

5.根据权利要求1或者2所述的振荡器，其特征在于，

以使两端子的电极图案相互对置的方向与基板的线膨胀率最小的方向一致的方式配置电极图案。

6.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，其特征在于，具有：

电极的焊接区图案，形成于所述基板上；

虚设的焊接区图案，形成于搭载所述电子部件的所述基板上；

阻焊剂，形成为覆盖所述虚设的焊接区图案；以及

安装焊锡，通过所述虚设的焊接区图案和所述阻焊剂提升所述电子部件，对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。

7.一种振荡器的制造方法，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，该振荡器的制造方法的特征在于，

在所述基板上形成电极的焊接区图案并在搭载所述电子部件的所述基板上形成虚设的焊接区图案，

以覆盖所述虚设的焊接区图案的方式形成阻焊剂，

在所述电极的焊接区图案上涂覆焊锡，

在所述阻焊剂上搭载所述电子部件，

在通过所述虚设的焊接区图案和所述阻焊剂提升了所述电子部件的状态下，通过回流对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。

8.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，其特征在于，具有：

电极的焊接区图案，形成于所述基板上；

虚设的焊接区图案，形成于搭载所述电子部件的所述基板上；

阻焊剂，形成为覆盖所述虚设的焊接区图案；

丝印刷层，形成为覆盖所述阻焊剂；以及

安装焊锡，通过所述虚设的焊接区图案、所述阻焊剂以及所述丝印刷层提升所述电子部件，对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。

9.一种振荡器的制造方法，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，该振荡器的制造方法的特征在于，

在所述基板上形成电极的焊接区图案并在搭载所述电子部件的所述基板上形成虚设的焊接区图案，

以覆盖所述虚设的焊接区图案的方式形成阻焊剂，

以覆盖所述阻焊剂的方式形成丝印刷层，

在所述电极的焊接区图案上涂覆焊锡，

在所述丝印刷层上搭载所述电子部件，

在通过所述虚设的焊接区图案、所述阻焊剂以及所述丝印刷层提升了所述电子部件的状态下，通过回流对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。

10.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，其特征在于，具有：

电极的焊接区图案，形成于所述基板上；

阻焊剂，形成为覆盖所述电极的焊接区图案的所述电子部件的中央侧的一部分；以及

安装焊锡，通过所述电极的焊接区图案和所述阻焊剂提升所述电子部件，对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。