[发明专利]复杂的带穿孔的微机械部件

权利要求书

1.一种在单块材料上制造微机械部件(11，31，41)的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

a)形成衬底(1，21)，该衬底包括用于待制造的所述微机械部件的凹腔(3，23)；

b)在所述衬底(1，21)的一部分上形成牺牲层(5，25)；

c)在所述衬底(1，21)上沉积用于形成萌发点的颗粒(6，26)；

d)移走所述牺牲层(5，25)，以选择性地使所述衬底(1，21)的一部分没有任何颗粒(6，26)；

e)通过化学气相沉积沉积第一材料(7，27)层，使得所述第一材料只在所述颗粒(6，26)保留的地方沉积；

f)移走所述衬底(1，21)，以释放在所述凹腔中形成的所述微机械部件(11，31，41)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤f)之前，该方法包括以下步骤：

g)从所述衬底(1，21)上去除比所沉积的第一材料(7，27)层的厚度(e1)大的厚度(e2)，以便使在所述凹腔中的所述第一材料层具有有限厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤b)通过光刻实现。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤c)包括以下阶段：

1)使用含有所述颗粒的胶状溶液覆盖所述衬底(1，21)；

2)从所述胶状溶液中去除溶剂，以在所述衬底(1，21)上只留下所述颗粒(6，26)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述颗粒(6，26)与在步骤e)中沉积的所述第一材料(7，27)具有相同的性质。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤e)中沉积的所述第一材料(7，27)由碳的同素异形体形成。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤e)中沉积的所述第一材料(7，27)由硅基化合物形成。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤e)之后，该方法包括以下步骤：

h)用第二材料(8，28)填充覆盖有在步骤e)中沉积的所述第一材料(7，27)的腔(3，23)，以便获得由所述第一材料制成的微机械部件(31，41)，所述第一材料通过所述第二材料(8，28)得到加强和/或装饰有所述第二材料(8，28)。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在步骤h)中，所述第二材料(28)形成为从所述凹腔伸出来，以便形成所述微机械部件(41)的附加功能元件(20，22，24，44)。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二材料(8，28)包括金属或金属合金。