[发明专利]无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子工业焊接用的助焊剂，特别涉及一种无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂是保证焊接质量的关键材料，它既要有较高的助焊性，又不能对被焊材料产生腐蚀，同时还要满足一系列的机械、电学性能尤其是可靠性方面的要求，因此，助焊剂的品质直接影响着焊接产品的质量。

助焊剂广泛使用在电子信息产品焊接材料技术领域中，其通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。同时，应全球环境保护法和电子信息行业的发展要求，电子信息产品以及电器产品实现无铅化和无卤化是一种必然的趋势。

目前国际上研究较多和初步商业化的无铅焊料是Sn-Ag和Sn-Ag-Cu共晶合金。但在研究和使用过程中发现，与传统的Sn-Pb焊料相比，无铅焊料润湿性差，易氧化，且熔点高。熔点的升高意味着焊接温度必须提高，这一方面会造成板面元件的损坏，另一方面必然会增加助焊剂中活性剂的挥发，易于引起焊剂性能的失效，而起不到良好的活化和保护作用。无铅焊料的研究和开发过程中要求必须有相应的助焊剂能与之配套使用。

当今，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性虽好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。另外，该助焊剂，对电子元件有一定的腐蚀性，直接影响到电子产品的质量，焊接时，由于松香在高温下挥发，气味很大，影响操作人员的身体健康，焊接后，在印制线路板上遗留下松香残渣，还要清洗，增加了工序。曾有人发明过NCF免清洗助焊剂，但因在其组分中含有樟脑，焊接时气味很大，焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹，该产品又属易燃品，运输很困难，而且成本高，销售价格贵，使得这种助焊剂不能被广泛推广应用。

发明内容

本发明实施例的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种润湿性好，稳定，熔点低，环保的无卤无铅免洗助焊剂。

本发明的另一目的是提供一种工艺简单，成本低廉的无卤无铅免洗助焊剂制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种无卤无铅免洗助焊剂，由如下重量百分比的组分组成：

余量为助焊剂溶剂。

以及，一种无卤无铅免洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

按照权利要求1～7所述的无卤无铅免洗助焊剂的配方分别称取各组分；

将所述有机酸加入助焊剂溶剂中，待所述有机酸溶解后再依次加入所述戊二醛、表面活性剂，搅拌混合后过滤，包装，得到所述无卤无铅免洗助焊剂。

本发明无卤无铅免洗助焊剂润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高。另外，该无卤无铅免洗助焊剂不含卤素，不含松香，固态含量低，在焊接过程中，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，无环境污染，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘电阻高，符合环保要求，可满足印制组件板的免清洗要求。安全不燃，且符合人们对环保的要求。并能通过IPC-TM-650、JIS-Z-3197等各类标准的严格检验，各项性能指标均能达到联合工业标准IPC-J-STD-004中对助焊剂ROL0级的要求。

上述无卤无铅免洗助焊剂的制备只需按配方将各组分按序混合均匀即可，其制备方法工艺简单，成本低廉，对设备要求低的特点，适于工业化生产。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明无卤无铅免洗助焊剂制备方法的工艺流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。