[发明专利]集成电路中具有高面积效益的接口装置布置

权利要求书

1.一种集成电路，包含：

核心，所述核心包含逻辑电路系统：

多个接口装置，用于传送信号至处理核心以及将信号从处理核心传出，所述多个接口装置包含两种接口装置类型：

一种类型为功率接口装置，功率接口装置用于递送功率至所述核心；以及

第二种类型为信号接口装置，信号接口装置用于在所述核心与所述集成电路外部的装置之间传送数据信号；其中

所述多个接口装置被布置于两列，所述两列包含外部列与内部列，所述外部列朝向所述核心的外边缘，并且所述内部列位于所述外部列内并靠近所述核心的中心，所述内部列包含所述两种接口装置类型中的一种，而所述外部列包含所述两种接口装置类型中的另一种。

2.如权利要求1所述的集成电路，其中，所述内部列包含信号接口装置，并且所述外部列包含功率接口装置。

3.如权利要求1所述的集成电路，其中，所述外部列包含围绕所述核心的外周的列，且所述内部列包含与所述外部列平行并位于所述外部列中的列。

4.如权利要求1所述的集成电路，其中，所述接口装置为矩形并具有长度和宽度，所述长度为该接口装置的一尺寸，所述尺寸正交于该接口装置位于其上的列，且所述宽度为平行于该接口装置位于其上的列的一尺寸，所述多个功率接口装置的每一者具有实质上相同的长度，且所述多个信号接口装置的每一者具有实质上相同的长度，所述功率接口装置的长度不同于所述信号接口装置的长度。

5.如权利要求4所述的集成电路，其中，所述功率接口装置具有的长度比所述信号接口装置的长度短。

6.如权利要求4所述的集成电路，其中，所述功率接口装置与所述信号接口装置全部具有实质上相同的宽度。

7.如权利要求1所述的集成电路，其中，在所述外部列中的所述功率接口装置的至少一些功率接口装置邻接于彼此，并且在所述内部列中的所述信号接口装置的至少一些信号接口装置邻接于彼此。

8.如权利要求4所述的集成电路，其中，彼此实质上相同的尺寸包含彼此相差少于1微米的尺寸。

9.如权利要求4所述的集成电路，其中，功率接口装置与信号接口装置在他们各自的外部列与内部列中彼此对齐。

10.如权利要求4所述的集成电路，其中，功率接口装置与信号接口装置在他们各自的外部列与内部列中彼此偏移一距离，该距离为所述宽度的一半。

11.如权利要求4所述的集成电路，其中，这些接口装置包含用于将线接合至这些接口装置的接合垫，这些接合垫具有的宽度窄于这些接口装置的宽度。

12.如权利要求11所述的集成电路，其中，各列的接口装置的每一者的接合垫沿着平行于所述核心的边缘的列彼此对齐。

13.一种向集成电路提供信号的方法，所述集成电路包含核心，所述核心包含逻辑电路系统，所述方法包含以下步骤：

布置多个接口装置，所述多个接口装置用于传送信号至处理核心以及将信号从处理核心传送出，且所述多个接口装置围绕所处理核心的边缘；其中

所述多个接口装置包含两种接口装置类型，一种类型为功率接口装置，功率接口装置用于递送功率至所述核心，第二种类型为信号接口装置，信号接口装置用于在所述核心和所述集成电路外部的装置之间传送数据信号；

将所述多个接口装置布置于两列，所述两列包含外部列与内部列，所述外部列朝向所述核心的外边缘，且所述内部列位于所述外部列内并靠近所述核心的中心，所述内部列包含所述两种接口装置类型中的一种，而所述外部列包含所述两种接口装置类型中的另一种。

14.如权利要求13所述的方法，其中，将所述多个接口装置布置于两列的步骤包含：将信号接口装置布置于所述内部列中，并且将功率接口装置布置于所述外部列中。

15.如权利要求13所述的方法，其中，信号接口装置与功率接口装置具有相同的宽度，并且将所述多个接口装置布置于两列的步骤包含：将功率接口装置与信号接口装置布置为为在他们各自的外部列与内部列中彼此偏移一距离，该距离为所述宽度的一半。

16.一种集成电路，包含：

核心，所述核心包含逻辑电路系统：

多个接口构件，用于传送信号至处理核心以及将信号从处理核心传出，所述多个接口构件包含两种接口构件类型：

一种类型为功率接口构件，功率接口构件用于递送功率至所述核心；以及

第二种类型为信号接口构件，信号接口构件用于在所述核心与所述集成电路外部的装置之间传送数据信号；其中

所述多个接口构件布置于两列，所述两列包含外部列与内部列，所述外部列朝向所述核心的外边缘，并且所述内部列位于所述外部列中并靠近所述核心的中心，所述内部列包含所述两种接口构件类型中的一种，而所述外部列包含所述两种接口构件类型中的另一种。