[发明专利]空气量控制设备和空气量控制方法

说明书

技术领域

这里讨论的实施例涉及一种空气量控制设备、空气量控制方法和空气量控制程序。

背景技术

近年来，存在在数据中心等中对诸如服务器的电子设备统一进行管理的情况。参考图9描述数据中心的示例性配置。图9是示出数据中心的示例性配置的图。如图9所示，在数据中心901中，成列地安装多个架子902a至902f，其正面和背面分别面对相同的方向。然后，将诸如服务器的多个电子设备安装在架子902a至902f的每一个中。

此外，在诸如服务器的电子设备中，诸如CPU(中央处理器)的电子部件的发热量持续增加。如果以CPU为代表的电子部件的温度变高，则电子设备的操作可能不稳定。因此，在数据中心中，对电子部件适当地进行冷却，使得电子设备可以稳定地工作。

在图9所示的示例中，空气调节装备904从地板下903吹出例如20至25℃的冷却空气，冷却空气经由地板表面有孔面板905被提供给架子902a至902f。安装在架子902a至902f中的电子设备使包含在其中的风扇旋转，以从电子设备的壳体外部吸入冷却空气，由此对壳体内的电子部件进行冷却。

CPU的发热量根据处理负荷的量而改变。因此，在数据中心中，电子设备根据CPU的发热量而改变风扇的转数，以改变要从电子设备外部吸入的冷却空气的量。例如，根据电子设备的吸入空气温度或者CPU温度来设置风扇的转数。

专利文献1：日本公开专利公布第11-264599号

专利文献2：日本公开专利公布第02-123413号

然而，上述传统技术具有以下问题：存在不能防止电子部件温度升高的情况。

具体地，在传统数据中心中，相对于电子设备吸入电子设备的壳体内部的冷却空气的量，经由地板表面有孔面板向架子供给充足量的冷却空气。因此，电子设备在其壳体内部吸入经由地板表面有孔面板供给架子的冷却空气，由此对电子设备的电子部件进行适当的冷却。

然而，近年来，数据中心中的架子安装与传统服务器相比具有改进的处理能力和更大的发热量的刀片服务器。在这种数据中心中，存在电子设备吸入的空气量大于经由地板表面有孔面板供给架子的冷却空气的情况。在这种情况下，出现热点现象，使得电子设备排出的温废气再次与供给架子的冷却空气一起被电子设备吸入。将来自电子设备的排放再次被电子设备吸入的这种情形称为“废气再循环”。

由于传统数据中心不应对发生废气再循环的环境的可能性，因此无法消除废气再循环。因此，如果发生热点现象，则即使当提高风扇的转数，以增加要由电子设备吸入的冷却空气的量时，电子设备也与冷却空气一起吸入来自其的废气。因此，由于来自电子设备的废气，由电子设备吸入的冷却空气的温度升高。其结果是，对电子部件适当的冷却失败，因此其温度升高。

参考图10，示出了示例。图10是示出当在布置了其中安装有刀片服务器的架子的数据中心中风扇转数变化时的电子部件温度的改变的图。在图10所示的转数R1至R3的情况下，经由地板表面有孔面板供给架子的冷却空气的量对于由电子设备吸入的冷却空气的量是足够的。在这种情况下，通过将转数从R1提高到R2、然后到R3，电子设备的空气量增加，因此电子部件温度从98℃降低到71℃。

另一方面，在图10所示的转数R4至R7的情况下，由电子设备吸入的空气的量变得大于经由地板表面有孔面板供给架子的冷却空气。在这种情况下，发生废气再循环，电子部件温度从86℃升高到90℃。因此，在传统数据中心中，当存在废气再循环时，不能防止电子部件温度升高。

相应地，本发明的实施例的一个方面的目的是提供一种能够防止电子部件温度升高的空气量控制设备、空气量控制方法和空气量控制程序。

发明内容

根据本发明的实施例的一方面，空气量控制设备包括：判断单元，其判断电子设备的冷却能力是否满足预定冷却能力；以及减小单元，如果判断单元判断为电子设备的冷却能力不满足预定冷却能力，则减小单元减小用于对电子设备进行冷却的风扇的转数。

附图说明

图1是示出包含根据第一实施例的空气量控制设备的电子设备的配置的框图；

图2是示出包含根据第二实施例的空气量控制设备的电子设备的配置的框图；

图3是示出根据第二实施例的空气量控制设备的处理过程的流程图；

图4是示出包含根据第三实施例的空气量控制设备的电子设备的配置的框图；

图5是示出根据第三实施例的空气量控制设备的处理过程的流程图；

图6是示出包含根据第四实施例的空气量控制设备的架子的配置的框图；