[发明专利]热敏感器件及其散热系统

权利要求书

1.一种热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热敏感器件的散热系统包括：

散热件，所述散热件与热敏感器件的发热源间隔设置；

热膨胀导热件，所述热膨胀导热件设置于所述发热源与所述散热件之间，在所述热膨胀导热件的温度低于温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述发热源或所述散热件保持间隔设置，在所述热膨胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件在所述发热源与所述散热件之间形成热连接。

2.根据权利要求1所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述发热源热连接到所述热敏感器件的外壳，所述热膨胀导热件设置于所述外壳与所述散热件之间。

3.根据权利要求2所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热膨胀导热件设置于所述散热件上，在所述热膨胀导热件的温度低于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述外壳保持间隔设置，并在所述热膨胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件热膨胀成接触所述外壳。

4.根据权利要求2所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热膨胀导热件设置于所述外壳上，在所述热膨胀导热件的温度低于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述散热件保持间隔设置，并在所述热膨胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件热膨胀成接触所述散热件。

5.根据权利要求1所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热膨胀导热件设置于所述热敏感器件的外壳内，且位于所述发热源与所述外壳之间，所述散热件热连接到所述外壳上，在所述热膨胀导热件的温度低于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述外壳或所述发热源保持间隔设置，并在所述热膨胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件在所述外壳与所述发热源之间形成热连接。 

6.根据权利要求5所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热膨胀导热件设置于所述外壳上，在所述热膨胀导热件的温度低于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述发热源保持间隔设置，并在所述热膨胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件热膨胀成接触所述发热源。

7.根据权利要求5所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热膨胀导热件设置于所述发热源上，在所述热膨胀导热件的温度低于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述外壳保持间隔设置，并在所述热膨胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件热膨胀成接触所述外壳。

8.根据权利要求1所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热敏感器件为温度补偿型石英晶体谐振器，所述发热源为温度补偿型石英晶体谐振芯片。

9.根据权利要求1所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述散热件为屏蔽盖、散热鳍片组或二者的组合。

10.根据权利要求1所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热膨胀导热件的线膨胀系数大于30％，所述热膨胀导热件的导热系数大于1W/(mK)。

11.根据权利要求1所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述热敏感器件的散热系统进一步包括具有多孔结构的绝热骨架，所述热膨胀导热件为设置于所述多孔结构内的相变导热材质。

12.根据权利要求11所述的热敏感器件的散热系统，其特征在于，所述相变导热材质为导热硅胶。

13.一种热敏感器件，其特征在于，所述热敏感器件包括：

外壳；

发热源，所述发热源设置于所述外壳内；

热膨胀导热件，所述热膨胀导热件设置于所述外壳内，且位于所述发热源与所述外壳之间，在所述热膨胀导热件的温度低于温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述外壳或所述发热源保持间隔设置，在所述热膨 胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件在所述外壳与所述发热源之间形成热连接。

14.根据权利要求13所述的热敏感器件，其特征在于，所述热膨胀导热件设置于所述外壳上，在所述热膨胀导热件的温度低于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件与所述发热源保持间隔设置，并在所述热膨胀导热件的温度等于或高于所述温度阈值时，所述热膨胀导热件热膨胀成接触所述发热源。