[发明专利]手机隔离器有效
| 申请号: | 201210021677.4 | 申请日: | 2012-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN102571258A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 景小兵;李声扬;苏德军;胡珂 | 申请(专利权)人: | 成都立鑫新技术科技有限公司 |
| 主分类号: | H04K3/00 | 分类号: | H04K3/00 |
| 代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 毛光军 |
| 地址: | 610045 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 手机 隔离器 | ||
技术领域
本发明涉及一种信息保护装置,尤其涉及一种主要对手机信号泄密进行保护的手机隔离器。
背景技术
手机通信是一个开放的电子通信系统,只要有相应的接收设备,就能在任何时间、任何地点截获任何人的通话信息。目前手机上的关键部件芯片,基本上源自进口,其中有些手机本身就具有隐蔽通话的功能,可以在不振铃、也没有任何显示的情况下由待机状态转变为通话状态,泄露信息,使手机成为窃听器。
随着移动通信技术的迅猛发展,手机宽带上网得到了广泛的应用,间谍机构能够利用手机上网功能对目标进行控制,窃取手机内部信息和现场环境实时信息,这将会对国家安全带来更大的威胁和更严重的危害。
现有技术中中,美国等军事强国已经建立起多层次、全方位、大纵队、高立体的覆盖全球的电子监听网络系统,利用这些侦察网络,广泛地收集对手或潜在对手的电子情报。如美国国家安全局建立的“梯队系统”,“梯队”系统收集的信息不仅涉及军事,还涵盖了政治、经济、文化等关系国家安全的各个领域。
除了对手机等移动通信设备的使用做出严格的限定外,各个国家都研制开发了相应的移动通信干扰设备,如:俄罗斯的“平原-3”号,用于压制普通和特殊用途的任意类型的移动无线电通信;小型,便携式的“Rodiola”干扰设备;用于压制GSM 900/1800(EGSM),AMPS/DAMPS,CDMA等制式的SKIT-MP干扰设备。
手机信号隔离器就是用于阻断手机通信信号的设备,传统的手机信号隔离器天线采用平板天线或柱状天线,且分开设计安装。采用传统的手机信号隔离器还存在如下不足:一、由于传统的手机信号隔离器天线采用平板天线或柱状天线,因而都存在体积大,重量重,成本高的缺陷。二、功放与天线之间需要设置射频连接器,增加了成本。三、由于传统的手机信号隔离器天线和功放之间通过射频连接器连接,要保证射频连接器的外导体与功放地连接良好,须充分考虑连接器与功放之间的物理连接结构和功放印制板的设计细节,加大了设计难度和生产时的工艺难度,导致生产周期长。四、在天线和功放之间的匹配电路分别成型,大批量生产时不能保证产品的一致性。五、传统手机信号隔离器的天线和功放分离,造成天线、射频连接器和功放之间的匹配难以达到最佳状态,存在线路损耗大,从而降低手机信号隔离器的使用效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有手机信号隔离器存在的上述问题,提供一种新型手机隔离器,本发明可节省功放与天线之间的射频连接器,也可在提高产品空间利用率的同时,提高天线增益,还能够保证大批量生产的一致性。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种手机隔离器,包括控制单元及辅助电路单元、功率放大器和功放印制板,其特征在于:还包括微带天线,所述微带天线为多个,分别与对应的功率放大器连接,且所述微带天线和功放印制板集成设置在同一个印制板上。
所述集成后的印制板设置在机壳内,机壳内腔表面形成微带天线的金属反射面。
所述微带天线通过匹配电路与功率放大器连接,微带天线、匹配电路和功率放大器一次性集成。
所述印制板设置在支撑散热板上。
采用本发明的优点在于:
一、本发明还包括微带天线,所述微带天线为多个,分别与对应的功率放大器连接,且所述微带天线和功放印制板集成设置在同一个印制板上,采用此结构节省了功放与天线之间射频连接器,同时也由于少了射频连接器而节省了成本。
二、本发明中,所述集成后的印制板设置在机壳内,机壳内腔表面形成微带天线的金属反射面,各频段微带天线共用一个谐振腔即金属反射面,减小干扰器体积,提高产品空间利用率的同时,也提高了天线增益。
三、本发明中,所述微带天线通过匹配电路与功率放大器连接,微带天线、匹配电路和功率放大器一次性集成,在微带天线和功率放大器之间的匹配电路一次成型,保证了大批量生产的一致性,通过这一集成,简化了生产工艺,提高了生产效率,降低了生产成本。
四、本发明中,所述印制板设置在支撑散热板上,提高功率放大器散热性能,保证了集成后的印制板的支撑固定和散热效果。
五、采用本发明后,能有效地屏蔽2G、3G手机各频段的基站下行信号,适合于推广应用。
附图说明
图1为本发明结构示意图
图中标记为:1、控制单元及辅助电路单元,2、功率放大器,3、微带天线,4、印制板,5、机壳,6、金属反射面,7、匹配电路,8、支撑散热板。
具体实施方式
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