[发明专利]用于可植入医疗设备的具有保持元件的含金属陶瓷的套管

权利要求书

1.一种用在可植入医疗设备（100）的外壳（110）内的电气套管（10），其中，

该电气套管（10）具有至少一个电气绝缘的基体（40）和至少一个电气传导元件（30）；

电气套管（10）还具有至少一个保持元件（20），用于将所述电气套管（10）保持在该外壳（110）中或外壳（110）上；

传导元件（30）设置用于穿过该基体（40）在该外壳（110）的内部空间（50）和外部空间（51）之间建立至少一个导电连接；

传导元件（30）相对于该基体（40）气密地密封；

至少一个传导元件（30）具有至少一种金属陶瓷；

其中，

所述保持元件（20）的重量的至少80%由选自以下项目组成的组的材料制成：元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX和X中的一种金属或其中至少两种金属。

2.如权利要求1所述的电气套管，其中，所述材料选自由以下项目组成的组：铂、铁、铱、铌、钼、钽、钨、钛、钴、铬和锆以及其中至少两种。

3.如权利要求1或2所述的电气套管，其中，所述基体（40）和所述至少一个传导元件（30）稳固接合地连接，特别是通过稳固接合的烧结的连接。

4.如权利要求1至3中至少一项所述的电气套管（10），其中，所述基体（40）至少部分地由绝缘材料化合物构成。

5.如权利要求4所述的电气套管（10），其中，所述绝缘材料化合物选自由以下项目组成的组：氧化铝、氧化镁、氧化锆、钛酸铝和压电陶瓷。

6.一种用于制造用于可植入医疗设备（100）的电气套管（10）的方法，其中，该方法包括以下步骤：

a. 由绝缘材料化合物产生对于至少一个基体（40）的至少一个基体生坯；

b. 对于至少一个传导元件（30）形成至少一个含金属陶瓷的传导元件生坯；

c. 将至少一个传导元件生坯引入基体生坯中；

d. 将基体生坯与至少一个基体生坯连接，以获得至少一个带有至少一个传导元件（30）和至少一个基体（30）的基体（40）；

其中，将基体（40）与保持元件（20）在100℃ 和3000℃之间的温度下进行连接。

7.如权利要求6所述的方法，其中，在将保持元件（20）与所述基体（40）进行连接时，在所述基体（40）和保持元件（20）之间的连接位置（930）上施加0.2至20 MPa范围内的压力。

8.如权利要求6或7所述的方法，其中，所述保持元件（20）至少部分地由金属构成。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述金属从由元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX和X中的一种金属或其中的至少两种金属组成的组中选出。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述金属选自由以下项目组成的组：铂、铁、铱、铌、钼、钽、钨、钛、钴、铬和锆或其中至少两种。

11.如权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，所述保持元件（20）包含铌，以及所述基体（40）包含氧化锆。

12.如权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，所述保持元件（20）包含从由铌、铂、铁和钼或其中至少两种组成的组中选出的材料，以及所述基体（40）包含氧化铝。

13.如权利要求6至12中任一项所述的方法，其中，将所述基体生坯与至少一个传导元件生坯进行焙烧。

14.如权利要求6至13中任一项所述的方法，其中，所述步骤a)包括对基体生坯进行部分烧结。

15.如权利要求6至14中任一项所述的方法，其中，所述步骤b)包括对传导元件生坯进行部分烧结。

16.一种电气套管（10），通过如权利要求6至15中任一项所述的方法获取。

17.一种可植入医疗设备（100），特别是心脏起搏器或除颤器，具有至少一个如权利要求1至5或权利要求16中至少一项所述的电气套管（10）。