[发明专利]用于可植入医疗设备的头部件有效
申请号: | 201210021549.X | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN102614584A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | A.雷辛格;J.格林 | 申请(专利权)人: | 贺利氏贵金属有限责任两合公司 |
主分类号: | A61N1/375 | 分类号: | A61N1/375;A61N1/39;A61F11/04;A61F9/08;A61F2/02;A61M31/00;A61M1/12;A61L31/02;A61L27/10;A61L27/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;卢江 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 植入 医疗 设备 部件 | ||
1.一种在可植入医疗设备(110)的外壳(114)中使用的电气套管(112);
其中,电气套管(112)包括至少一个电气绝缘基体(120)和至少一个电气传导元件(122);
其中,将传导元件(122)装配为穿过基体(120)建立外壳(114)的内部空间(116)与外部空间(118)之间的至少一个导电连接;
其中,传导元件(122)至少部分地相对于基体(120)被气密地密封;
其中,至少一个传导元件(122)包括至少一个金属陶瓷;
其特征在于
电气套管(112)包括至少一个头部件(130),其中,头部件(130)包括至少一个插接元件(136),其中,将插接元件(136)装配为使得能够实现至少一个插头元件从外部空间(118)至插接元件(136)的电气连接。
2.根据前述权利要求所述的电气套管(112),其特征在于传导元件(122)包括至少一个套管元件(124),其中,套管元件(124)包括至少一个金属陶瓷。
3.根据权利要求2所述的电气套管(112),其特征在于以稳固接合的方式、特别是通过稳固接合的烧结的连接来连接套管元件(124)和基体(120)。
4.根据权利要求2和3中的任一项所述的电气套管(112),其特征在于以导电方式、特别是通过至少一个连接元件(128)来连接套管元件(124)和插接元件(136)。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的电气套管(112),其特征在于插接元件(136)包括至少一个插座(138)。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的电气套管(112),其特征在于所述头部件(130)被至少部分地与基体(120)整块地构成。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的电气套管(112),其特征在于所述头部件(130)是至少部分地由绝缘材料化合物制成的,其中,优选基体(120)也至少部分地由所述绝缘材料化合物制成。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的电气套管(112),其特征在于所述头部件(130)包括至少一个第一部件(152),其中第一部件(152)和基体(120)整块地构成,其中,头部件(130)还包括至少一个第二部件(154),其中,第二部件(154)被连接到第一部件(152),并与第一部件(152)形成插接元件(136)或插接元件的一部分。
9.根据权利要求8所述的电气套管(112),其特征在于传导元件(122)的至少一个接触元件(126)通过第一部件(152)的至少一个安装开口被引入第一部件(152)中,其中,第二部件(154)包括至少一个闭锁装置(150),特别是至少一种填充材料,其中,闭锁装置(150)至少部分地闭锁安装开口。
10.根据权利要求8和9中的任一项所述的电气套管(112),其特征在于第二部件(154)至少部分地由塑料材料制成。
11.根据权利要求8至10中的任一项所述的电气套管(112),其特征在于第一部件(152)包括下壳层(156),其中,第二部件(154)包括上壳层(158),其中,插接元件(154)的至少一个中空空间(142)、特别是插接元件(136)的至少一个插座(138)的至少一个中空空间(142)被布置在下壳层(156)与上壳层(158)之间。
12.一种可植入医疗设备(110),包括至少一个外壳(114)和根据前述权利要求中的任一项所述的至少一个电气套管(112),其中,电气套管(112)被连接到外壳(114)。
13.一种用于制造根据涉及电气套管(112)的前述权利要求中的任一项所述的电气套管(112)的方法,
其特征在于所述方法包括以下步骤:
a. 通过至少一个陶瓷制造方法来制造头部件(130)的至少一个第一部件(152)和基体(120),其中,第一部件(152)和基体(120)整块地构成;以及
b. 将传导元件(122)的至少一个接触元件(126)连接到第一部件(152)。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于接触元件(126)被连接到包含金属陶瓷且被嵌入基体(120)中的至少一个套管元件(124)。
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