[发明专利]用于将半导体器件固定到印刷线路板的系统和方法

权利要求书

1.一种用于将球栅阵列BGA固定到印刷线路板PWB的系统，所述系统包括：

球栅阵列，包括一个或多个球；

多个弹簧，每个弹簧包括一匝或多匝并且被配置为附接到所述球栅阵列中的球；

隔板，包括被配置为对准并且分离所述弹簧的多个孔；以及

印刷线路板，包括传导焊盘；

其中所述弹簧通过所述印刷线路板PWB的所述传导焊盘焊接到所述球栅阵列的球。

2.根据权利要求1所述的系统，其中每个弹簧包括柔性导线。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述弹簧包括镀银的柔性磷青铜导线。

4.根据权利要求1所述的系统，进一步包括焊接辅助件，其被配置为对准所述印刷线路板上的焊料。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述焊接辅助件包括Kapton或聚酰胺带。

6.根据权利要求4所述的系统，其中所述焊接辅助件包括一个或多个孔，所述孔被配置为与所述印刷线路板上的焊盘对准；以及

所述孔被配置为提供用于容纳液体的空腔。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述隔板包括聚酰胺或Durastone。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述隔板包括对准销孔并且所述系统进一步包括：

第二隔板，包括被配置为对准并且分离所述弹簧的多个孔和对准销孔；以及

在所述隔板的所述对准销孔中，设置在所述隔板之间。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述印刷线路板包括一个或多个层；以及

顶层包括被配置为电连接的传导焊盘。

10.一种用于将球栅阵列固定到印刷线路板的方法，所述方法包括：

使多个弹簧与球栅阵列上的多个球对准；

通过隔板分离所述弹簧；

将所述球栅阵列上的每个球焊接到所述弹簧中的一个；

使所述弹簧与印刷线路板上的焊盘对准；以及

将所述弹簧附接到所述印刷线路板上的焊盘。

11.根据权利要求10所述的方法，其中使所述多个弹簧与球栅阵列上的多个球对准包括：

对准一个或多个隔板使其与所述球栅阵列BGA封装齐平；以及

安置被配置为维持所述一个或多个隔板的位置的对准销。

12.根据权利要求10所述的方法，其中将球栅阵列上的多个球附接到弹簧包括：

将助焊剂施加到被配置为维持一个或多个弹簧的位置的所述一个或多个隔板；以及

进行回流焊以使所述球栅阵列BGA的球熔接到所述弹簧。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述回流焊在包括多个加热区的对流烤炉中执行。

14.根据权利要求10所述的方法，其中通过焊接辅助件使所述多个弹簧与印刷线路板上的焊盘对准包括：

将焊接辅助件施加到所述印刷线路板；

将焊剂施加到所述焊接辅助件；以及

在弹簧和隔板附接在所述焊接辅助件上的情况下，安置所述球栅阵列。

15.根据权利要求10所述的方法，其中将一个或多个弹簧附接到印刷线路板上的焊盘包括：

在将所述弹簧附接到球之后在所述球栅阵列上安置热保护器以保护通过回流焊过程的所述球栅阵列和弹簧；

将铝板安置在所述热保护器上以确保平面连接；以及

进行回流焊以将所述弹簧附接到所述印刷线路板。

16.根据权利要求15所述的方法，其中回流焊包括使用被配置为包括多个热区的对流烤炉。