[发明专利]无接触书帖厚度检测系统

权利要求书

1.一种无接触书帖厚度检测系统，包括线性位移传感器和PLC，其特在于，还包括信号处理板，其用于将所述接近传感器采集到的书帖厚度测量值进行预处理并将处理后的书帖厚度测量值发送至所述PLC的AD转换模块，所述信号处理板包括依次相连的滤波电路、补偿电路、放大电路、单极性转换电路、单门限比较取样电路和信号波谷保持电路。

2.根据权利要求1所述的无接触书帖厚度检测系统，其特在于，所述滤波电路包括第一运放(U1)，所述第一运放(U1)的同向输入端与电阻R2的一端相连，所述第一运放(U1)的同向输入端和其输出端之间接有电阻R3，所述第一运放(U1)的反向输入端与电容C2的一端相连，电容C2的另一端、电阻R2的另一端以及电容C1的一端与电阻R1的一端相连，电阻R1的另一端和双向稳压管D1的一端相连作为传感器信号的输入端，双向稳压管D1的另一端以及电容C1的另一端接地。

3.根据权利要求2所述的无接触书帖厚度检测系统，其特在于，所述补偿电路包括第二运放(U2)，所述第二运放(U2)的同向输入端和其输出端相连，所述第二运放(U2)的反向输入端分别与电位器RP1的可调端相连，由电阻R5和电容C3构成的并联电路的一端分别与所述第二运放(U2)的反向输入端以及电位器RP1的另一端相连，由电阻R5和电容C3构成的并联电路的另一端接地，电位器RP1的第三端与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与所述第一运放(U1)的输出端相连。

4.根据权利要求3所述的无接触书帖厚度检测系统，其特在于，所述放大电路包括第三运放(U3)，所述第三运放(U3)的同向输入端和其输出端之间接有电阻R7，所述第三运放(U3)的反向输入端接地，所述第三运放(U3)的同向输入端分别与电阻R6的一端、二极管D3的输出端以及二极管D2的输入端相连，二极管D2的输出端接3V直流，二极管D3的输入端接地，电阻R6的另一端与所述第二运放(U2)的输出端相连，所述第三运放(U3)的正电源输入端以及负电源输入端分别对应通过电容C4和电容C5接地。

5.根据权利要求4所述的无接触书帖厚度检测系统，其特在于，所述单极性转换电路包括第四运放(U4)，所述第四运放(U4)的同向输入端分别与电容C7的一端以及电阻R9的一端相连，电阻R9的另一端分别与电阻R8的一端以及电阻R10的一端相连，电阻R8的另一端接地，电容C7的另一端以及电阻R10的另一端与所述第四运放(U4)的输出端相连，所述第四运放(U4)的反向输入端分别与电阻R12的一端、电容C6的一端以及电阻R11的一端相连，电阻R12的另一端以及电容C6的另一端接地，电阻R11的另一端与所述第三运放(U3)的输出端相连。

6.根据权利要求5所述的无接触书帖厚度检测系统，其特在于，所述单门限比较取样电路包括第六运放(U6)和第七运放(U7)，所述第六运放(U6)的反向输入端与所述第四运放(U4)的输出端相连，所述第六运放(U6)的同向输入端与其输出端相连，所述第六运放(U6)的输出端通过取样开关(K)与所述第七运放(U7)的反向输入端相连，所述第七运放(U7)的同向输入端与其输出端相连。

7.根据权利要求6所述的无接触书帖厚度检测系统，其特在于，所述信号波谷保持电路包括第五运放(U5)，所述第五运放(U5)的同向输入端与电位器RP2的可调端相连，电位器RP2的另一端依次通过电阻R13和电阻R14与所述第五运放(U5)的输出端相连，电位器RP2的第三端与所述第五运放(U5)的接地端相连，所述第五运放(U5)的输出端与电阻R15的一端相连，电阻R15另一端与双向稳压管D2的一端相连作为所述信号处理板的输出端，双向稳压管D2的另一端接地。

8.根据权利要求7所述的无接触书帖厚度检测系统，其特在于，还包括：

人机接口，用于设定书帖厚度阈值，接收所述PLC发送的判断结果并将其输出显示。

9.根据权利要求8所述的无接触书帖厚度检测系统，特征在于，所述线性位移传感器为电感式接近传感器。

10.根据权利要求9所述的无接触书帖厚度检测系统，特征在于，所述电感式接近传感器的动态响应为1KHz，检测距离范围为1～5毫米。