[发明专利]照明装置有效
申请号: | 201210018516.X | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN102650382A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 久野胜美;加藤光章;铃木智之;高松伴直;钉宫哲也 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
技术领域
本发明的实施方式涉及具有LED等发光元件的照明装置。
背景技术
将作为半导体发光元件的LED(light-emitting diode:发光二极管)用作光源的LED灯泡已被用作代替白炽灯泡的照明装置。
在LED灯泡中,装载有LED的基板被安装于金属制底座上,底座的光源侧的面被透光性的灯罩覆盖,在其相反侧的面配置具有散热构造的壳体。
在该壳体的一端设有灯座。在壳体内部收纳向LED提供电流的电源电路。在这样的LED灯泡中,主要从壳体的外表面进行散热。还有为了提高散热性能而在壳体的外表面设有多个散热片的LED灯泡。
但是,在从壳体的外表面散热时,在使用发热量较大的LED时很难抑制LED的温度上升。在为了提高散热性能而用导热性高的材料制作壳体的情况下,电源电路保持在壳体内,因而电源电路的温度上升,电源电路有可能被热损坏。
此外,还有具有从壳体的外周面径向伸出的散热片的LED灯泡。该LED灯泡虽然能够得到高的散热性能,但是比一般白炽灯泡的尺寸大,无法用作白炽灯泡的替代而用途有限。并且,伸出的散热片遮挡来自LED的光,因而灯泡的配光角受到限制。
发明内容
本发明要解决的课题在于,提供一种照明装置,抑制发光元件和电源电路的温度上升,并且实现广配光。
本发明的一个实施方式的照明装置具有基板、底座、灯罩、壳体以及灯座部。基板具有发光元件。底座具有第一面部103A和第二面部103B,在该第一面部安装有所述基板而与所述基板热连接。灯罩以覆盖所述发光元件的方式设于所述底座,透射所述发光元件发出的光。壳体具有在第一端部和第二端部开口以使空气流通的筒状的散热体,所述第一端部以与所述第二面部相对置且在所述第一端部与所述底座之间具有间隙的方式安装于所述第二面部,与所述底座热连接。灯座部以与所述第二端部相对置且与所述第二端部之间具有间隙的方式安装于所述壳体。所述第一端部与所述灯罩的最大径部相比位于所述灯座部一侧,所述灯罩的最大径部是与虚拟地连接所述灯罩的前端部与所述灯座部的基端部的中心轴垂直的径向上所述灯罩的长度成为最大的部分。
附图说明
图1是概略地示出第一实施方式的照明装置的外观的俯视图。
图2是概略地示出图1的照明装置的部分切去立体图。
图3是概略地示出图1的照明装置的分解立体图。
图4是示出图1所示的散热体的另一个例子的立体图。
图5是示出图1所示的散热体的再一个例子的立体图。
图6是示出图1所示的散热体的又一个例子的俯视图。
图7是示出图1所示的底座的另一个例子的剖面图。
图8是概略地示出第二实施方式的照明装置的部分切去立体图。
图9是概略地示出第二实施方式的第一变形例的照明装置的部分切去立体图。
图10是概略地示出图9的照明装置的分解立体图。
图11是概略地示出第二实施方式的第二变形例的照明装置的部分切去立体图。
图12是示出图8的照明装置的外形形状的示意图。
图13是示出图1的照明装置的外形形状的示意图。
图14是示出图9的照明装置的外形形状的示意图。
图15是概略地示出第三实施方式的吸引嘴的立体图。
图16(a)是示出在图1的照明装置中插入图15的吸引嘴之前的状态的图,图16(b)是示出在图1的照明装置中在清扫时图1的照明装置和图15的吸引嘴的位置的图。
图17是概略地示出第四实施方式的照明装置的立体图。
图18是示出在图17的照明装置中插入图15的吸引嘴后的状况的示意图。
图19是概略地示出第五实施方式的照明装置的正视图。
具体实施方式
以下,根据需要参照附图说明实施方式的照明装置。另外,在以下的实施方式中,设标注有同一编号的部分进行同样的动作,并省略重复的说明。
(第一实施方式)
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