[发明专利]半导体制造装置及半导体基板接合方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其使具有接合面的第1及第2半导体基板的上述接合面彼此一点接触，形成接合开始点，使上述接合从上述接合开始点向周围扩展，全面接合上述第1半导体基板和上述第2半导体基板，其具备：

第1部件，其保持上述第1半导体基板；

第2部件，其保持上述第2半导体基板，使上述第2半导体基板的接合面与在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面相对向；

距离检测单元，其检测在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半导体基板的接合面的距离；

调节单元，其根据上述距离检测单元的检测结果，使上述第1及第2部件的至少一方移动，将上述第1半导体基板的接合面和上述第2半导体基板的接合面的距离调节为预定值；和

第3部件，其从上述第2部件间隔预定距离而设置，对上述第1及第2半导体基板的一方的与上述接合面相反侧的面的一点加压，在上述第1半导体基板和上述第2半导体基板之间形成上述接合开始点。

2.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述距离检测单元包括第1传感器，该第1传感器测定在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半导体基板的与接合面相反侧的面的距离，

根据上述第1传感器的测定结果和作为上述第2半导体基板的厚度尺寸预先登记的值，计算在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半导体基板的接合面的距离。

3.如权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第2部件介于上述第1半导体基板和上述第2半导体基板之间，且多处覆盖上述第1基板的外周部，在与上述第1半导体基板相对向的面的相反侧载置保持上述第2半导体基板。

4.如权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第2部件是圆锥形状。

5.如权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第2部件设置多个，该多个上述第2部件在以上述第2基板的重心为中心的正多角形的顶点保持该第2基板。

6.如权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第3部件在上述第2部件的中心形成上述接合开始点。

7.如权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第2部件吸附上述第2半导体基板的与接合面相反侧的面，保持上述第2半导体基板。

8.如权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第1部件具有吸附上述第1基板并矫正该第1基板的翘曲的载物台状的吸附机构。

9.如权利要求3到8的任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第1传感器在上述第2半导体基板的中央部和外周部测定上述第2半导体基板的与接合面相反侧的面和上述第1半导体基板的接合面的距离，

上述调节单元使上述第2部件移动，使得上述第2半导体基板的接合面和上述第1半导体基板的接合面的距离在上述第2半导体基板的中央部成为预定值。

10.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述距离检测单元包括：第1传感器，其测定在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半导体基板的与接合面相反侧的面的距离；和第2传感器，其测定上述第2半导体基板的厚度；

通过从上述第1传感器的测定结果减去上述第2传感器的测定结果，计算在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半导体基板的接合面的距离。

11.如权利要求10所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第2部件介于上述第1半导体基板和上述第2半导体基板之间，且多处覆盖上述第1基板的外周部，在与上述第1半导体基板相对向的面的相反侧载置保持上述第2半导体基板。

12.如权利要求11所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第2部件是圆锥形状。

13.如权利要求11所述的半导体制造装置，其特征在于，

上述第2部件设置多个，该多个上述第2部件在以上述第2基板的重心为中心的正多角形的顶点保持该第2基板。