[发明专利]放射线固化型喷墨用油墨、记录物及喷墨记录方法有效

专利信息
申请号: 201210018192.X 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN102604475A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 伊东淳;中根博纪 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: C09D11/10 分类号: C09D11/10;B41M5/00;H01L21/67;H01L23/544
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;赵曦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 放射线 固化 喷墨 油墨 记录 方法
【权利要求书】:

1.一种放射线固化型喷墨用油墨,其特征在于,相对于该油墨的总质量,含有5~20质量%的N-乙烯基己内酰胺,

该油墨被用于在作为被记录介质的封装基材或半导体基材上进行记录,

并且被附着在该封装基材或该半导体基材上,被照射放射线,并在150~200℃被加热处理。

2.根据权利要求1所述的放射线固化型喷墨用油墨,其中,相对于该油墨的总质量,进一步含有5~20质量%的多官能丙烯酸酯。

3.根据权利要求2所述的放射线固化型喷墨用油墨,其中,所述多官能丙烯酸酯是具有季戊四醇骨架的多官能丙烯酸酯。

4.根据权利要求1所述的放射线固化型喷墨用油墨,其中,所述加热处理是在150~200℃加热10~75分钟的处理。

5.根据权利要求1所述的放射线固化型喷墨用油墨,其中,被照射的所述放射线的发光峰值波长为350~405nm的范围,累积照射量为100mJ/cm2以上。

6.一种记录物,其特征在于,具备:作为被记录介质的封装基材或半导体基材、和记录于该封装基材或该半导体基材的权利要求1所述的放射线固化型喷墨用油墨的固化物。

7.一种喷墨记录方法,其特征在于,包括:

将放射线固化型喷墨用油墨喷出到封装基材或者半导体基材上的喷出工序,

向喷出的该油墨照射放射线将该油墨固化的固化工序,和

将固化所得的固化物在150~200℃进行加热的加热工序;

相对于该油墨的总质量,所述放射线固化型喷墨用油墨含有5~20质量%的N-乙烯基己内酰胺。

8.一种放射线固化型喷墨用油墨,其特征在于,相对于该油墨的总质量,含有5~20质量%的N-乙烯基己内酰胺和5~20质量%的多官能(甲基)丙烯酸酯。

9.根据权利要求8所述的放射线固化型喷墨用油墨组合物,其中,所述多官能(甲基)丙烯酸酯为具有季戊四醇骨架的多官能(甲基)丙烯酸酯。

10.根据权利要求8所述的放射线固化型喷墨用油墨组合物,其中,该油墨组合物所附着的被记录介质为封装基材或半导体基材。

11.一种记录物,其特征在于,具备:作为被记录介质的封装基材或半导体基材、和记录于该封装基材或该半导体基材的权利要求8所述的放射线固化型喷墨用油墨组合物的固化物。

12.一种喷墨记录方法,其特征在于,包括:将权利要求8所述的放射线固化型喷墨用油墨组合物喷出到该封装基材或半导体基材上的工序;和向喷出的该油墨组合物照射在350nm~400nm的范围具有发光峰值波长的活性放射线从而将该油墨组合物固化的固化工序。

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