[发明专利]发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置有效
申请号: | 201210017846.7 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN102751422A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 金万根;朴七根;金相天;崔文九 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;张旭东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 具有 照明 装置 | ||
1.一种发光器件封装,所述发光器件封装包括:
封装主体,所述封装主体具有第一表面和第二表面以及贯通孔,其中,所述第一表面上设有安装部分,并且所述贯通孔设置在所述封装主体中以穿过所述第一表面和所述第二表面;
在所述第一表面上的至少一对第一电极;
在所述第二表面上的至少一对第二电极,所述第二电极分别通过所述贯通孔连接到所述第一电极;
在所述安装部分上的发光器件,所述发光器件电连接到所述第一电极;
在所述发光器件上的光波长转换层;以及
在所述光波长转换层上的保护层,该保护层用于密封所述安装部分。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述保护层通过粘附层安装到所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述粘附层沿着所述第一表面的边缘设置。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述保护层具有透镜形状。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述保护层具有光提取图案。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装,所述发光器件封装进一步包括在所述发光器件上的包封。
7.根据权利要求1所述的发光器件封装,所述发光器件封装进一步包括:在所述发光器件上的防反射层或者选择性地透射和反射光的双反射层或者多重反射膜。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装,所述发光器件封装进一步包括在所述保护层上的防潮层。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述光波长转换层包括量子点磷光体。
10.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第二电极具有向下突出的插入部分。
11.根据权利要求10所述的发光器件封装,其中,所述插入部分插入在电路板中的插入孔中,并且安装到所述电路板中的插入孔。
12.根据权利要求10所述的发光器件封装,其中,所述插入部分是来自一个第一电极的两个或者多于两个的分支。
13.一种发光器件封装,所述发光器件封装包括:
封装主体,所述封装主体具有第一表面和第二表面以及贯通孔,其中所述第一表面上设有安装部分,并且所述贯通孔设置在所述封装主体中以穿过所述第一表面和所述第二表面;
在所述第一表面上的至少一对第一电极;
在所述第二表面上的至少一对第二电极,所述第二电极通过所述贯通孔连接到所述第一电极,所述第二电极具有向下突出的插入部分;
在所述安装部分上的发光器件,所述发光器件电连接到所述第一电极;
在所述发光器件上的光波长转换层;
在所述光波长转换层上的保护层,该保护层用于密封所述安装部分;以及
电路板,所述电路板具有用于在其中插入所述第二电极的所述插入部分的插入孔。
14.根据权利要求13所述的发光器件封装,其中,所述插入孔具有与所述第二电极的横截面相同的大小,或者小于所述第二电极的横截面的大小。
15.根据权利要求13所述的发光器件封装,其中,所述第二电极插入在所述插入孔中并且由于所述第二电极的材料的延展性而固定在所述插入孔中。
16.根据权利要求13所述的发光器件封装,所述发光器件封装进一步包括在所述电路板上的金属图案。
17.根据权利要求13所述的发光器件封装,其中,所述金属图案延伸到所述插入孔的内部。
18.根据权利要求13所述的发光器件封装,其中,所述光波长转换层包括量子点磷光体。
19.根据权利要求13所述的发光器件封装,其中,所述插入部分是来自一个第一电极的两个或者多于两个的分支。
20.根据权利要求13所述的发光器件封装,其中,所述封装主体包括热连接到所述发光器件的散热器。
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