[发明专利]一种芯片的测试方法及其测试装置和该装置的使用方法

权利要求书

1.一种芯片的测试方法，其特征是被测试姿态传感器的芯片是由多个芯片组合组成晶圆的状态下进行的，被测试姿态传感器芯片所处的测试阶段既可以是CP阶段又可以是FT阶段。

2.根据权利要求1所述一种芯片的测试方法所设计的测试台，包括有主台面，其特征是在主台面上安装有供放置晶圆并可作周向旋转的载晶台，在载晶台上放置有真空吸盘，在载晶台对面安装有光源和CCD相机，载晶台相对于光源和CCD相机有可左右移动的X直线轴和上下移动的Y直线轴以及可前后运动的Z直线轴，在Z直线轴上安装测试用的可以周向转动的探针卡。

3.根据权利要求2所述的测试台，其特征是所述的Z直线轴被安装在X直线轴和Y直线轴上的。

4.根据权利要求2所述的测试台，其特征在于所述载晶台和针卡均与地面垂直设置，且都能做独立转动。

5.根据权利要求2所述的测试台，其特征是在所述主台面下面连接有2个异面交叉的可以独立转动的A轴和B轴。

6.根据权利要求5所述的测试台，其特征在于所述A轴和B轴的异面交叉为异面垂直交叉。

7.根据权利要求2至4任何一项所述测试台的使用方法，其特征是测试步骤依次是：

步骤1：开始时将晶圆放置在载晶台上，用真空吸盘吸住，CCD相机移动轴开始带动CCD相机上下移动并对晶圆进行拍摄图像并计算，根据计算结果找到晶圆的中心同时载晶台旋转调整至合适角度；

步骤2：针卡在X直线轴和Y直线轴的运动下移动至载晶台的正前方，通过CCD相机进行拍照，同时针卡旋转，X直线轴和Y直线轴做插补运动，使得针卡测试针头对准芯片上的测试点；

步骤3：Z直线轴开始移动，带动针卡下压至晶圆表面，与并使得测试针与晶圆其中一颗芯片的测试点接触，完成一次测试，测试完成后，Z直线轴移动，带动针卡离开晶圆表面；

步骤4：载晶台、针卡再根据下一个测试姿态的要求进行插补转动调整至所需要角度；

步骤5：重复步骤3和4完成整组芯片所有所需姿态的测试。

8.根据权利要求5或6任何一项所述测试台的使用方法，其特征是测试步骤依次是：

步骤1：开始时将晶圆放置在载晶台上，用真空吸盘吸住，CCD相机移动轴开始带动CCD相机上下移动并对晶圆进行拍摄图像并计算，根据计算结果找到晶圆的中心同时载晶台旋转调整至合适角度；

步骤2：针卡在X直线轴和Y直线轴的运动下移动至载晶台的正前方，通过CCD相机进行拍照，同时针卡旋转，X直线轴和Y直线轴做插补运动，使得针卡测试针头对准芯片上的测试点；

步骤3：测试前，先由A转动轴和B转动轴同时插补转动，调整至初始姿态所需要的角度；

步骤4：Z直线轴开始移动，带动针卡下压至晶圆表面，与并使得测试针与晶圆其中一颗芯片的测试点接触，完成一次测试，测试完成后，Z直线轴移动，带动针卡离开晶圆表面；

步骤5：载晶台、针卡、A转动轴和B转动轴再根据下一个测试姿态的要求进行插补转动调整至所需要角度；

步骤6：重复步骤4和5完成整组芯片所有所需姿态的测试。