[发明专利]电阻点焊制品及其形成方法

权利要求书

1.一种电阻点焊制品，包括：

第一金属层，具有第一厚度；

第二金属层，具有限定出浮凸区域的接合表面，其中，所述第二金属层具有小于所述第一厚度的第二厚度，使得所述第一厚度对所述第二厚度的比大于约2∶1；

第三金属层，夹在所述第一金属层和所述浮凸区域之间，其中，所述第三金属层具有大于所述第二厚度的第三厚度；和

焊接接头，熔透所述第一金属层、所述第三金属层、和在所述浮凸区域处的接合表面每一个，以由此将所述第一金属层和所述第二金属层每一个连结到所述第三金属层。

2.如权利要求1所述的电阻点焊制品，其中，所述第三厚度大于所述第一厚度。

3.如权利要求1所述的电阻点焊制品，其中，所述第二金属层具有第二表面，该第二表面与所述接合表面相隔且相反并限定出与所述浮凸区域对齐的压印。

4.如权利要求1所述的电阻点焊制品，其中，所述第一金属层、所述第二金属层、和所述第三金属层每一个由包括碳的钢形成。

5.如权利要求4所述的电阻点焊制品，其中，所述第一金属层和第二金属层中的至少一个未被涂层。

6.如权利要求1所述的电阻点焊制品，其中所述浮凸区域限定出在所述接合表面中的多个V形凹槽。

7.如权利要求1所述的电阻点焊制品，其中所述接合表面限定出多个浮凸区域，每个浮凸区域彼此隔开。

8.一种形成电阻点焊制品的方法，该方法包括：

将第三金属层夹在第一金属层和第二金属层每一个之间，以由此形成工件；

其中，第二金属层具有接合表面，该接合表面限定出浮凸区域并被布置为邻近第三金属层；

其中，第一金属层具有第一厚度，第三金属层具有第三厚度，且第二金属层具有第二厚度，该第二厚度小于第一厚度和第三厚度每一个，使得第一厚度对第二厚度的比大于约2∶1；

将工件定位在第一电极和第二电极每一个之间，使得工件被布置为与第一电极和第二电极每一个成导电关系；及

通过第一电极施加电流以同时熔化第一金属层、第三金属层、和在浮凸区域处的接合表面每一个，以将第一金属层和第二金属层每一个连结到第三金属层并由此形成电阻点焊制品。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述夹持将第三金属层布置为邻近并接触第一金属层和接合表面每一个。

10.如权利要求8所述的方法，其中，第三厚度对第一厚度和第二厚度中的至少一个的比大于约3∶1。