[发明专利]一种具有散热封装的大功率LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及照明光源，尤其涉及一种具有散热封装的大功率LED光源。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种磷化镓(GAP)、氮化镓(GAN)等半导体材料制成的、能直接将电能转化为光能的发光器件。由于其发光效率高、寿命长、反应灵敏、不含有毒物质等特点，使得其的应用越来越广泛，如：舞台灯光照明、液晶投影、手机背光源、显示屏幕等。

近年来，人们对LED光源的亮度要求越来越高，如舞台灯光照明领域，然而，伴随亮度的提升，LED芯片往往会产生大量的热能，使LED的结温升高，降低LED芯片的出光亮度和使用寿命。现阶段大功率LED与LED光源模组主要是采用芯片底部热传导的方式，通过金属或者陶瓷等导热材料将LED芯片所发出的热量通过固体方式传导到散热片上，再采取风冷的方式将该热量带入空气中，解决LED光源的散热问题。然而，这种散热方式的散热效果十分有限，尤其对于大功率或超大功率LED光源而言，仍然有大量的热量聚集在LED芯片表面，影响光源的出光亮度和使用寿命。

发明内容

有鉴于此，须提供一种散热效果好、可靠的具有散热封装的大功率LED光源。

本发明的发明目的是通过以下技术方案来实现的：

一种具有散热封装的大功率LED光源，包括基板，至少一个设置于所述基板表面的裸露的LED芯片，以及罩设于所述LED芯片的聚光透镜。其中，所述基板、LED芯片与聚光透镜之间形成密封的散热腔室，所述散热腔室设置有与其连通的风道入口和风道出口，从而供空气流入、流出所述散热腔室，使LED芯片表面周围的热量借由空气流动排出。

本发明的具有散热封装的大功率LED光源，通过对LED芯片表面进行风冷散热的方式，加强LED光源的散热效果，结构简单，可靠性高。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本发明第一实施方式的具有散热封装的大功率LED光源的结构示意图。

图2为图1的A部放大结构示意图。

图3为多颗六角形芯片的排列方式结构示意图。

图4为本发明第二实施方式的具有散热封装的大功率LED光源的结构示意图。

图5为图4的B部放大结构示意图。

具体实施方式

图1所示为本发明第一实施方式的具有散热封装的大功率LED光源的结构示意图，同时参阅图2，为图1的A部放大结构示意图，本发明实施方式中，具有散热封装的大功率LED光源10为单光源。该具有散热封装的大功率LED光源10包括基板101，至少一个设置于基板101表面的裸露的LED芯片102，罩设于LED芯片102的聚光透镜103，以及用于固定聚光透镜103的透镜固定座104。其中，基板101、LED芯片102、聚光透镜103与透镜固定座104之间形成密封的散热腔室。该散热腔室的形状为型，设置有与其连通的风道入口105和风道出口106，从而供空气流入、流出该散热腔室，使LED芯片102表面周围的热量借由空气流动排出。由于LED芯片102是直接裸露在空气中，因此，散热腔室内的空气可以在LED芯片102上流动，从而带走LED芯片102散发在其所处空间内的热量。

本发明其它实施方式中，透镜固定座104也可以省略，只要满足基板101、LED芯片102与聚光透镜103之间形成密封的散热腔室，从而供空气流入、流出散热腔室，使LED芯片表面周围的热量借由空气流动排出即可。如：通过硅胶将多个LED芯片102对应的聚光透镜103拼接起来后与基板101、LED芯片102之间形成密封的散热腔室。

本发明实施方式中，LED芯片102可以为传统的方形芯片，也可以为六角形芯片，而每一聚光透镜103对应的LED芯片102的数量可以是单颗，也可以是成阵列排列的多颗芯片。当LED芯片102为多颗六角形芯片时，可以以其中一颗芯片为中心成圆形或近圆形排列(如图3所示)。采用六角形芯片，有利于在没有复眼透镜(图中未示出)的情况下，其成像光斑也能接近圆形，提高效率。