[发明专利]用于将硅片定位在平的基材上的具有改进的触变特性的芯片粘接组合物

权利要求书

1.一种芯片粘接组合物，其包含：

具有刚性骨架的可交联的环氧树脂；

以按重量计等于或高于所述芯片粘接组合物的14.2％的量存在的环氧硅氧烷树脂；

以按重量计所述芯片粘接组合物的约0.01％至约10％的量的火成二氧化硅填料；

胺固化剂；以及

硅烷偶联剂，其中当制造喷墨打印头组件时，所述芯片粘接组合物提供了将加热器芯片准确定位在平的基材上。

2.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，其中所述可交联的环氧树脂包括环氧化双酚F、环氧化双酚A或其组合。

3.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，其中所述环氧硅氧烷树脂包括1，3-双(环氧丙氧基丙基)四甲基二硅氧烷。

4.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，其中所述环氧硅氧烷树脂以按重量计所述芯片粘接组合物的约14％至约30％的量存在。

5.如权利要求4所述的芯片粘接组合物，其中所述环氧硅氧烷以按重量计所述芯片粘接组合物的约17.15％的量存在。

6.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，其中所述火成二氧化硅填料以按重量计所述芯片粘接组合物的约0.1％至约10％的量存在。

7.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，其中所述胺固化剂包括脂族胺固化剂。

8.如权利要求7所述的芯片粘接组合物，其中所述脂族胺固化剂以按重量计所述芯片粘接组合物的约0.1％至约35％的量存在。

9.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，其中所述硅烷偶联剂包括环氧硅烷偶联剂。

10.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，其中所述硅烷偶联剂以按重量计小于或等于所述芯片粘接组合物的约1％的量存在。

11.如权利要求1所述的芯片粘接组合物，还包含荧光颜料。

12.如权利要求11所述的芯片粘接组合物，其中所荧光颜料以按重量计所述芯片粘接组合物的约0.1％至约1％的量存在。

13.一种将硅片定位在平的基材上的方法，所述方法包括：

将芯片粘接组合物布置在所述平的基材上；

将所述芯片放置在被布置的芯片粘接组合物上；以及

热固化所述芯片粘接组合物，其中所述芯片粘接组合物包含：

具有刚性骨架的可交联的环氧树脂；

以按重量计所述芯片粘接组合物的约14％至约30％的量存在的环氧硅氧烷树脂；

以按重量计所述芯片粘接组合物的约0.01％至约10％的量存在的火成二氧化硅填料；

脂族胺固化剂；以及

环氧硅烷偶联剂。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述平的基材包括陶瓷基材或塑料基材。

15.如权利要求13所述的方法，其中所述芯片粘接组合物包含按重量计所述芯片粘接组合物的约0.1％至约1％的量的荧光颜料。

16.一种打印头组件，其包括：

平的陶瓷基材，其具有含多个通孔的至少一部分；

柔性电路，其连接到所述平的陶瓷基材上；

至少一个加热器芯片，其通过芯片粘接组合物被定位在所述平的陶瓷基材上；以及

多个引线键合点，其提供所述加热器芯片和所述柔性电路之间的电连接；

其中所述芯片粘接组合物包含：

具有刚性骨架的可交联的环氧树脂；

以按重量计所述芯片粘接组合物的约15％至约30％的量存在的环氧硅氧烷树脂；

以按重量计所述芯片粘接组合物的约0.01％至约10％的量存在的无定形二氧化硅填料；

脂族胺固化剂；以及

环氧硅烷偶联剂。