[发明专利]连接材料和半导体装置

权利要求书

1.一种连接材料，其特征在于，其是含有粘合剂(A)、填料(B)以及添加剂(C)的连接材料，

把所述填料(B)和所述添加剂(C)按照与所述连接材料中的重量比相同的重量比来进行混合、加热成型而得到的成型体的热导率为40W/mK以上。

2.根据权利要求1所述的连接材料，其特征在于，所述添加剂(C)的含有量相对于100重量份的粘合剂(A)为1～100重量份。

3.根据权利要求1或2所述的连接材料，其特征在于，以所述连接材料全体作为100重量份时，所述粘合剂成分(A)为3～30重量份。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接材料，其特征在于，所述粘合剂成分(A)为丙烯酸树脂、马来酰亚胺树脂等具有能够聚合的乙烯性碳-碳双键的化合物或者环氧树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接材料，其特征在于，所述填料(B)为银或铜。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接材料，其特征在于，所述添加剂(C)为挥发性成分或表面保护材料。

7.一种半导体装置，其特征在于，具有如下结构：半导体元件和半导体元件搭载用支撑部件通过权利要求1～6中的任意一项所述的连接材料而被粘接。