[发明专利]激光切割SMT网板的方法

权利要求书

1.一种激光切割SMT网板的方法，包括如下几个步骤：

将待切割的SMT网板进行分层，分层策略为：根据切割开口的面积比与宽厚比的阈值，将切割开口按阈值由小到大的顺序分为N层，其中，N大于等于2；

对每层开口进行路径优化；路径优化时，按照切割开口阈值由小到大的顺序，分别对每层进行优化；

其中，路径优化采用带限定的贪心算法，设置距离阈值x，选择起始点，然后计算该层中剩余开口与其距离D，得到距离d1、d2、d3…dn；筛选出d1、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在筛选后的值中找出距离最小的开口作为下一个待切开口，依次类推，直至所有开口全部处理完成，形成切割路径；

利用激光切割头，按照小开口先切，大开口后切的顺序，沿切割路径，切割SMT网板。

2.根据权利要求1所述的激光切割SMT网板的方法，其特征在于N大于等于3。

3.根据权利要求2所述的激光切割SMT网板的方法，其特征在于N大于等于4。

4.根据权利要求1所述的激光切割SMT网板的方法，其特征在于所述的贪心算法中，在查找过程中剔除距离当前开口过近的开口，以避免切割过程中产生的热效应形变对下一个待切开口造成不利的影响。