[发明专利]一种移动通信终端的按键装置及移动通信终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种移动通信终端的按键装置及移动通信终端。

背景技术

目前，愈来愈多的移动通信终端采用超薄按键，超薄按键的结构主要包括：片材、键帽、硅胶层和双面胶层等，但很多超薄按键的手感差异比较大，中间区域的手感非常的好，靠近壳体的手感就变得非常的差，经过分析，这种现象主要是因为靠近壳体片材硅胶的变形长度变短，抗变形力加大导致的。

如申请号为201110255362.1的发明专利申请就公开了一种手机按键制作方法及其手机按键，该手机按键包括：按键、硅胶层以及钢片；硅胶层一表面包括凸出部，钢片中间设置有通孔，凸出部凸起于钢片通孔设置，按键相应设置于凸出部顶面；还包括双面胶，双面胶包括第一胶面、第二胶面和基材，基材两侧分别粘合第一胶面和第二胶面，第一胶面具有钢片粘合性，第二胶面具有硅胶粘合性，双面胶设置于钢片和硅胶层之间，第一胶面粘合于钢片，第二胶面粘合于硅胶层。具有上述结构的按键结构，存在靠近壳体的手感差的问题，从而影响其使用性能。

在现有技术中，移动通信终端的按键装置中间区域与靠近壳体的区域手感差异大，导致影响其使用性能，对于该问题，目前尚未提出有效解决方案。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种移动通信终端的按键装置及移动通信终端，以解决现有技术中移动通信终端的按键装置中间区域与靠近壳体的区域手感差异大，导致影响其使用性能的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种移动通信终端的按键装置。

本发明的移动通信终端的按键装置包括：按键本体；两个泡棉双面胶层，分别设置在按键本体的两端与移动通信终端的机壳连接处，用于粘结按键本体与移动通信终端的机壳。

进一步地，按键本体自上而下依次包括：若干个键帽；片材，设有与键帽相配合的若干个开孔；硅胶按键层，穿过片材上的开孔与键帽相配合；双面胶层，与硅胶按键层相粘结；薄膜开关，与双面胶层相粘结。

进一步地，泡面双面胶层的厚度不小于0.4mm。

根据本发明的另一方面，提供了一种移动通信终端，该移动通信终端中包含本发明的移动通信终端的按键装置。

根据本发明的技术方案，通过设置泡棉双面胶层连接按键本体与移动通信终端的机壳，使按键与机壳粘结的可靠性更高、手感的一致性和防水效果更好。

附图说明

说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的移动通信终端的按键装置的结构示意图。

图2为图1中按键本体的立体结构示意图。

附图标记分别表示如下结构：

10、按键本体；

11、键帽；

12、片材；

13、硅胶按键层；

14、双面胶层；

15、薄膜开关；

31、左端机壳；

32、右端机壳；

41、第一泡棉双面胶层；

42、第二泡棉双面胶层。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

本发明的移动通信终端，优选为手机。

图1为本发明的移动通信终端的按键装置的结构示意图。

如图1所示，本发明的移动通信终端的按键装置主要包括：

按键本体10，位于移动通信终端的左端机壳31和右端机壳32之间。

第一泡棉双面胶层41，设置在左端机壳31与按键本体10的左端之间，用于粘结左端机壳31与按键本体10的左端。

第二泡棉双面胶层42，设置在右端机壳32与按键本体10的右端之间，用于粘结右端机壳32与按键本体10的右端。

优选地，第一泡面双面胶层41和第二泡棉双面胶层42的厚度均不小于0.4mm，由于采用足够厚的泡棉双面胶层来粘结按键本体10与左端机壳31和右端机壳32，使双面胶的贴合宽度更大，而且泡棉双面胶的粘性更强，使按键与机壳粘结的可靠性更高，同时泡棉双面胶的防水效果非常的好，更重要的是泡棉双面胶按压压缩，手感的一致性更好。

图2为图1中按键本体10的立体结构示意图。

如图1和如图2所示，按键本体10自上而下依次包括：

键帽11，设置在按键本体10的最上层，根据设计需要，可设计若干个。