[发明专利]一种超薄钢片贴膜方法

说明书

 

技术领域

本发明属于贴膜工艺技术领域，尤其涉及一种超薄钢片贴膜方法，适合半自动贴膜机生产mask掩模板的贴膜工艺。

 

背景技术

随着科技的进步，微电子工业的制造技术迅速发展，其中，微影工艺（lithography process）扮演着十分重要的角色。

微影工艺主要包括形成光阻层、曝光（exposure）与显影（development）等步骤。微影工艺简单的说是将设计好的线路图案完整且精确地复制到基板上。

其中，贴膜工艺在整个微影工艺中是第一道工序，起着极其重要的作用，它直接影响到后续工艺的进行以及最终产品的质量。贴膜的原理很简单，即在一定温度和物理压力下将光阻干膜以一定的速度均匀的附着在基板上。但是，对于要求非常严格的mask掩模板来说贴膜是一个难点。容易出现超薄钢片在压膜时存在变形，超薄钢片在压膜时出现气泡以及mask蚀刻断桥等问题。

因此，为解决上述现有技术中存在的问题缺陷，业界急需探索出一种方案，以解决超薄钢片在压膜时存在变形，超薄钢片在压膜时出现气泡以及mask蚀刻断桥等问题，最终提高产品质量。

 

发明内容

　　为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种超薄钢片贴膜方法，以避免超薄钢片贴膜中产生气泡，进而解决mask蚀刻工艺中因气泡而造成的断桥问题，并避免超薄钢片在贴膜过程导致变形。

 

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种超薄钢片贴膜方法，包括如下步骤：

S10：提供一面积大于需要贴膜之超薄钢片面积的不锈钢托板，将需贴膜的超薄钢片放置于该不锈钢托板上；

S11：将需要贴膜之超薄钢片与该不锈钢托板进行贴合，然后送入贴膜机滚轮；

S12：贴合有超薄钢片的不锈钢托板进入贴膜机滚轮后，向下于托板上施加一向下的压力；

S13：托板承载着超薄钢片进入贴膜机滚轮进行贴膜。

进一步地，在步骤S10中，还包括如下步骤：

S101：对经过前处理后的超薄钢片进行检查，查看是否存在未能处理干净的污渍；如果存在有未处理干净的污渍，则先使用酒精将污渍轻微擦拭干净。

进一步地，擦拭结束待酒精挥发干净后，再使用纯水擦拭酒精印迹；待钢片表面水渍完全干后将钢片平整地铺到专用贴膜垫板上，连同垫板一起贴膜。

进一步地，在步骤S12中，所述向下于托板上施加一向下的压力系为施加在托板尾部。

本发明超薄钢片贴膜方法可以有效地避免超薄钢片贴膜中产生气泡，进而解决了mask蚀刻工艺中因气泡而造成的断桥问题，并避免超薄钢片在贴膜过程导致变形。

 

附图说明

图1是本发明需贴膜的超薄钢片与不锈钢托板贴合的示意图。

图2是本发明贴合有超薄钢片的不锈钢托板进入贴膜机滚轮的示意图。

图3是本发明于托板上施加一向下压力的示意图。

 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图１－图３所示，本发明超薄钢片的贴膜方法包括如下步骤：

S10：提供一面积大于需要贴膜之超薄钢片面积的不锈钢托板；将需贴膜的超薄钢片放置于该不锈钢托板上；在本发明中，因瓦板即为需要贴膜之超薄钢片，后续将以该因瓦板为例来进行说明。

S11：将需要贴膜之超薄钢片与该不锈钢托板进行贴合，然后送入贴膜机滚轮。

S12：贴合有超薄钢片的不锈钢托板进入贴膜机滚轮后，向下于托板上施加一向下的压力。

S13：托板承载着超薄钢片进入贴膜机滚轮进行贴膜。

其中，经过前处理喷砂后的超薄钢片可能存在未能处理干净的污渍，如果直接贴膜容易形成气泡，轻则影响产品质量，重则直接造成产品报废。所以，在步骤S10中，还包括如下步骤：

S101：对经过前处理后的超薄钢片进行检查，查看是否存在未能处理干净的污渍。

如果存在有未处理干净的污渍，则先使用酒精将污渍轻微擦拭干净，其中，特别需要注意擦拭不可来回往复擦拭，而应当往一个方向擦拭。