[发明专利]一种电铸掩模板的曝光方法

权利要求书

1.一种电铸掩模板的曝光方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10：将贴好干膜的基板放入曝光机内的曝光基台上，通过真空气孔固定基板，使基板平整紧贴于曝光基台；

S11：关闭曝光机的舱门，按原始文件进行定位点及开口图形区域的曝光；

S12：通过CCD识别定位点，将开口图形区域外的基板干膜区域全部曝黑；

S13：取出基板，送入显影机，将未曝光区域干膜清洗干净。

2.如权利要求1所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述基板为贴好干膜的600mm*800mm基板。

3.如权利要求2所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：在步骤S12中，通过CCD识别定位点，在开口图形区域外1-3mm到基板边界的范围内曝光干膜。

4.如权利要求3所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述开口图形区域包括有用于掩模板后续的组装工序的若干边孔干膜，边孔干膜分布在图形区域的四条边。

5.如权利要求4所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述边孔干膜的形状可以是弧形、矩形中的任意一种。

6.如权利要求5所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述开口图形区域大小为570mm*570mm，边孔干膜外1~3mm到基板边界范围内曝黑。

7.如权利要求6所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述定位点至少为四个，分布在图形区域的四个角，且两两对称。

8.如权利要求7所述的电铸掩模板的曝光方法，其特征在于：所述的曝光为扫描曝光，曝光后显影，将未曝光干膜去除，沉积材料沉积在裸露基板处。