[发明专利]一种料管顶出装置有效
申请号: | 201210014496.9 | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN102593013A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 陆文忠 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 料管顶出 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体技术,尤其涉及一种料管顶出装置。
背景技术
切筋打弯作为半导体封装中产品最终成形的一道工序,成形后的产品其收料方式主要有产品入编带、托盘或料管等方式,对于框架密度高的多排产品,产品成形后多采用将产品落入排放于铝合金料盘中的料管中的方式。产品装好后,需将料盘中的料管取出,目前一般是通过用手将料盘中的料管直接抠取的方式,该方法速度慢、效率低,而且作业人员的劳动强度也较大。
发明内容
本发明解决的技术问题是:提供一种效率高、结构简单、操作灵活方便的料管顶出装置。
为解决上述技术问题,本发明提供一种料管顶出装置,包括底座、第一支架、第二支架、螺栓、导槽、推针垫板、圆柱销、推针固定板、推针和挡板;所述第一支架和第二支架固定于所述底座上,所述第一支架上设有轨道孔,所述螺栓透过所述轨道孔与所述导槽连接,所述推针垫板通过所述圆柱销与第二支架连接,所述导槽的底部与推针固定板均固定于所述推针垫板上,所述推针固定板位于导槽底部,所述推针固定板上设有导向孔,所述推针安装于所述导向孔中,所述挡板固定于所述导槽上。
可选地,所述轨道孔为0到90度的弧状结构。
可选地,所述螺栓为旋紧结构。
可选地,所述导槽的顶部开口处设有倒角。
与现有技术相比,本发明请求保护的一种料管顶出装置,可以方便的将料盘中的料管顶出,结构简单,使用时倾斜角度可根据需要灵活进行调节。
附图说明
图1为本发明实施例中一种料管顶出装置的结构示意图;
图2为本发明实施例中一种料管顶出装置在垂直位置时的结构示意图;
图3为装有料管的料盘示意图;
图4为本发明实施例中一种料管顶出装置的实施示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次,本发明利用示意图进行详细描述,在详述本发明实施例时,为便于说明,所述示意图只是实例,其在此不应限制本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
如图1、图2所示,本发明提供的一种料管顶出装置,包括底座1、第一支架2、第二支架3、螺栓4、导槽9、推针垫板6、圆柱销5、推针固定板7、推针10和挡板8。
第一支架2和第二支架3均通过螺丝固定于底座1上。
第一支架2上设有0至90度弧状轨道孔,所述螺栓4透过轨道孔与导槽9连接;作业时,螺栓4可沿轨道孔滑动,以此来带动导槽9在0至90度的轨道孔内作弧状运动,由于螺栓4为旋紧式设计,当导槽9滑动至所需位置时可通过旋紧螺栓4来锁定位置。
所述推针垫板6通过圆柱销5与第二支架3连接,使推针垫板6可以绕圆柱销5转动;由于导槽9的底部与推针固定板7均固定于推针垫板6上,因此在推针垫板6的带动下,导槽9以圆柱销5为圆心支点、沿所述轨道孔绕动。
所述推针10通过导向孔固定于推针固定板7上,推针固定板7位于导槽9的底部。
如图3、图4所示,当料盘100插入到导槽9内,推针10与料盘100内的料管101底部一一对应,在推针10的作用下,料管101能被轻易地顶出以便取出。
所述挡板8固定于所述导槽9上,以防止导槽9在绕动过程中料盘100翻倒。
在本实施例中,为了方便料盘100的插入,导槽9顶部的开口处还设有倒角。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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