[发明专利]一种微创施肥方法

说明书

技术领域

本发明属于施肥技术领域，尤其涉及一种园林绿化微创施肥方法 

背景技术

在园林绿化领域，施肥是一项很重要的工作，传统的施肥方法是通过挖沟(环状沟、放射状沟、条形沟)，将肥料加入其中，再进行掩埋，这种方法造成地面创伤面积大，且费工费力，同时给植被带来很大的破坏，尤其对草坪及其他植物的根系损伤较大，影响其正常生长。对园林绿化行业来讲，使得植被装饰的路面难以恢复原状，影响美观。 

发明内容

本发明的目的是提供一种微创施肥方法，具有地面创伤小，不影响植被生长，减少劳动成本等优点，尤其适合园林绿化行业推广使用。 

本发明的具体技术方案为： 

一种微创施肥方法，包括下述具体步骤： 

a地面准备工作：将地面杂物清理干净，铺有地砖的将地砖起开； 

b打洞：使用工具在地砖起开的位置打洞； 

c施肥：将肥料打入洞中； 

d回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。 

优选地，所述地砖起开的块数为5-15块，位置在以树干为圆心、以距离树干外缘0.5米-2.5米为半径的圆环上。 

优选地，所述工具为施肥铲，是一种铲杆内装有肥料并可控制下料量，集取土施肥为一体的工具。 

优选地，打洞方向为直式或斜式，深度为0.5米-2米，直径为0.1米-1米。 

进一步地，所述肥料为有机肥、无机肥或复合肥的一种，有机肥为粪尿类、厩肥类、绿肥类、饼肥类、秸秆类或杂肥类的一种；所述无机肥为氮肥、钾肥、磷肥的任一种或两种及以上的组合。 

本发明的方法可以使用常用的取土铲或铁锨完成。 

本发明的方法可以不影响草坪及花灌木等园林绿化植株的生长，对地面的破坏也很小。对于铺设地面砖的地方，只是把一块砖掀起来，打个洞，再把肥料施进去，然后再原封不动的盖上即可复原。如果需要在施肥后浇水，水可由洞及洞壁流到地下，植物根部可很快吸收。 

本发明具有的优点和有益效果为： 

1微创施肥，地面破坏小，不影响地面植被，保持园林美观； 

2可按植株树冠大小及具体生长需要有针对性的精准施肥； 

3节省工时，提高劳动效率； 

4一般情况下，树梢的密实度和长度体现根系的稀密和长度，通过打不同形式的定向洞穴，有针对性的施入肥料，可引导植物的根系水平和垂直伸展，使树木的根系强大。 

具体实施方式：

下面以具体实施方式的方式对本发明做进一步的说明，但不对本发明形成任何限制。 

实施例一 

申请人对天津空港开发区的行道树进行施肥，具体步骤如下： 

a地面准备工作：将某棵行道树以树干为圆心、以距离树干外缘1.5米为半径的圆周上每隔一定距离起开1块地砖，共起5块，每块起开的地砖相互之间距离均匀； 

b打洞：使用施肥铲在起砖的位置向下垂直打深50cm、直径10cm的洞5个； 

c施肥：将肥料500g均匀分开打入洞中； 

d回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。 

完成施肥过程。 

本实施例中，通过观察，所述区域的行道树枝叶较稀疏并发黄，针对此情况，有针对性的施用粪尿类结合磷肥的复合肥。 

对比实施例二 

为了观察本发明的微创施肥方法效果，申请人对同样生长状况下的树木进行了以下对比试验，采用传统的施肥方法进行，具体步骤如下： 

a地面准备工作：沿某棵行道树以树干为圆心、以距离树干1.5米为半径的圆周上所在的地砖全部起出，约30块； 

b挖环状沟：用洋镐和铁锨在起砖的位置挖一深50cm、直径20cm的环状沟； 

c施肥：将肥料填入挖好的沟内，此处所施肥总量与实施例一中相同； 

d回填及地面清理工作：将土填回沟内，压实，将起开的地砖盖回原来的位置。 

完成施肥过程。 

半个月后，观察实施例一和二树木生长情况，结果如下表：