[发明专利]一种柱状凸点封装结构无效
| 申请号： | 201210014195.6 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102543898A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柱状 封装 结构 | ||
1.一种柱状凸点封装结构，其特征在于：包括芯片、凸点下金属层、铜柱、氧化层和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面，所述焊盘上设有凸点下金属层，所述凸点下金属层上设有铜柱，所述铜柱的侧面裹有氧化层，所述铜柱的上方设有焊料凸点。
2.根据权利要求1所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述凸点下金属层由底部往上依次包括耐热金属层和金属浸润层。
3.根据权利要求2所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述耐热金属层的材料是钛、铬、钽或它们的组合。
4.根据权利要求2所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述金属浸润层的材料是铜、铝、镍或它们的组合。
5.根据权利要求1所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述铜柱的厚度是5～60μm。
6.根据权利要求1或5所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，在所述铜柱和焊料凸点间还嵌有阻挡层。
7.根据权利要求6所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述阻挡层为镍层。
8.根据权利要求7所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述镍层的厚度是1.5～3μm。
9.根据权利要求1所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述焊料凸点的材质是纯锡或锡合金。
10.根据权利要求9所述的一种柱状凸点封装结构，其特征在于，所述焊料凸点的厚度是5～70μm。
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