[发明专利]一种载片台

权利要求书

1.一种载片台，包括腔室、腔室上盖、电极，

所述腔室底部开设有出气口，

所述腔室上盖装设于所述腔室上，所述腔室上盖上开设有进气口，所述腔室上盖于所述进气口下部附着有电极，

其特征在于，

还包括芯片固定盘、固定盘支撑环和支撑盘，

所述支撑盘呈环状，所述支撑盘中心开设有第Ⅰ通孔，所述支撑盘装设于所述腔室的内侧壁上，

所述固定盘支撑环装设于所述支撑盘上，所述固定盘支撑环包埋住所述第Ⅰ通孔，

所述芯片固定盘装设于所述固定盘支撑环上，所述芯片固定盘上均匀地开设有第Ⅱ种通孔。

2.根据权利要求1所述的载片台，其特征在于，还包括调整环、所述调整环装设于所述固定盘支撑环和所述芯片固定盘之间，使得所述芯片固定盘相对于所述固定盘支撑环的安装高度能够调整。

3.根据权利要求2所述的载片台，其特征在于，所述芯片固定盘中心设有圆形凹槽，使得芯片能够被置于所述凹槽中。

4.根据权利要求1所述的载片台，其特征在于，所述固定盘支撑环上均匀地开设有第Ⅲ种通孔。

5.根据权利要求4所述的载片台，其特征在于，所述第Ⅲ种通孔的直径由上至下依次增大。

6.根据权利要求2所述的载片台，其特征在于，

所述芯片固定盘直径为10～1000mm，厚度为1～100mm，

所述固定盘支撑环的直径能够与所述芯片固定盘的直径相配合，所述固定盘支撑环的高度10mm～1000mm，

所述调整环的直径能够与所述芯片固定盘和所述固定盘支撑环的直径相配合，所述调整环壁厚为1~100mm，高度为10mm～1000mm。

7.根据权利要求1～6中任一所述的载片台，其特征在于，制成所述芯片固定盘和/或固定盘支撑环和/或调整环的材料选自聚四氟、聚碳酸酯、石英、陶瓷、铝合金、SiC、不锈钢中的一种。

8.根据权利要求1～6中任一所述的载片台，其特征在于，所述固定盘支撑环上涂覆有导热材料。