[发明专利]导光板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造导光板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一个基板；

利用激光器在所述基板上不同位置形成多个一阶网点；

利用所述激光器在所述每一个一阶网点内形成至少一个半径小于所述一阶网点的半径的二阶网点，以形成一个模仁；

利用所述模仁成型导光板；

其中，所述激光器形成所述二阶网点时的功率是所述激光器形成所述一阶网点时的功率的55％～85％。

2.根据权利要求1所述的制造导光板的方法，其特征在于，利用所述激光器在所述每一个一阶网点内形成至少一个半径小于所述一阶网点的半径的所述二阶网点，以形成所述一个模仁的步骤包括利用所述激光器在所述每一个一阶网点内形成半径小于所述一阶网点的半径的第一二阶网点，及利用所述激光器在所述每一个一阶网点内形成半径小于所述一阶网点的半径的第二二阶网点，所述二阶网点包括所述第一二阶网点及所述第二二阶网点。

3.根据权利要求2所述的制造导光板的方法，其特征在于，所述第一二阶网点与所述第二二阶网点以一阶网点的中心为中心呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的制造导光板的方法，其特征在于，所述制造导光板的方法包括形成三阶网点，利用所述激光器在所述每一个二阶网点内形成至少一个半径小于所述二阶网点的半径的所述三阶网点，以形成所述一个模仁。

5.根据权利要求1所述的制造导光板的方法，其特征在于，所述模仁的材质为钢。

6.根据权利要求1所述的制造导光板的方法，其特征在于，所述激光器为脉冲式激光器。

7.根据权利要求1所述的制造导光板的方法，其特征在于，利用所述模仁通过射出、热压、铸造、压铸或灌注方式形成导光板。

8.一种导光板，包括一个基板，所述基板上设有多个一阶网点，所述每一个一阶网点内形成至少一个半径小于所述一阶网点的半径的二阶网点。

9.根据权利要求8所述的导光板，其特征在于，所述每一个一阶网点内设有一个半径小于所述一阶网点的半径的第一二阶网点，及一个半径小于所述一阶网点的半径的第二二阶网点，所述二阶网点包括所述第一二阶网点及所述第二二阶网点。

10.根据权利要求8所述的导光板，其特征在于，所述每一个二阶网点内形成至少一个半径小于所述二阶网点的半径的三阶网点。