[发明专利]N型背接触太阳电池生产工艺无效
申请号: | 201210013476.X | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN102569518A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 杨正刚 | 申请(专利权)人: | 杨正刚 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 蔡晶晶;牛莉莉 |
地址: | 210037 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 太阳电池 生产工艺 | ||
1. N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于包括如下步骤:
第一步、对N型硅基体制绒,使硅基体的向光面得到具有陷光作用的绒面陷光结构;
第二步、对制绒后的硅基体表面进行氧化,使硅基体表面生成二氧化硅氧化层;
第三步、除去硅基体背光面与正电极图案相符的二氧化硅形成扩散窗口;
第四步、对硅基体进行硼源热扩散,使扩散窗口内的硅被硼掺杂形成P-N结;
第五步、去除硅基体表面剩余的二氧化硅氧化层以及其他杂质;
第六步、对制作好P-N结的硅基体进行氧化,使硅基体表面生成二氧化硅膜;
第六步、在硅基体的向光面镀上减反射膜;
第七步、在硅基体的背光面进行金属正负电极的浆料丝网印刷,使正极图形与扩散窗口叠合,负极图形与正极图形对应;
第八步、烧结浆料,在硅基体的背光面得到金属电极,完成电池片的制作。
2. 根据权利要求1所述的N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于:所述第一步中,如果N型硅基体为单晶硅片和类单晶硅片,则进行碱制绒;如果N型硅基体为多晶硅片,则进行酸制绒。
3. 根据权利要求1所述的N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于:所述第二步、第六步中,采用湿热氧化法对硅基体的表面进行氧化。
4. 根据权利要求1所述的N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于:第三步中,采用对二氧化硅有腐蚀作用的浆料对硅基体的背光面进行丝网印刷,得到与正电极图案相符的扩散窗口,接着对腐蚀后的硅基体进行清洗,去除腐蚀浆料及杂质,然后干燥硅基体。
5. 根据权利要求1所述的N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于:第三步中,采用激光刻蚀硅基体背光面的二氧化硅层,得到与正电极图案相符的扩散窗口,接着对开窗后的硅基体进行清洗,去杂质,然后干燥硅基体。
6. 根据权利要求1所述的N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于:第五步中用氢氟酸、盐酸清洗除去硅基体表面剩余的二氧化硅氧化层及其他杂质,然后干燥硅基体。
7. 根据权利要求1所述的N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于:第六步中,采用PECVD或PVD方法在硅基体的向光面镀减反射膜。
8. 根据权利要求1所述的N型背接触太阳电池生产工艺,其特征在于:所述第七步中正负电极的丝网印刷为一次印刷完成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的