[发明专利]一种改进型湿度传感器的制作方法

权利要求书

1.一种改进型的湿度传感器的制作方法，其特征在于在电极板之间涂覆的聚酰亚胺层作为湿度敏感材料，然后在聚酰亚胺薄膜层中利用光刻技术制作空腔，空腔底部对应制作有由腐蚀方法制作的硅通孔；具体步骤是：

①首先在硅圆片上制作硅通孔；

②在硅片上溅射金属层作为种子层；

③然后电镀出电容电极；

④再涂覆聚酰亚胺作为电容的介电材料和传感器的湿度敏感材料；

⑤最后在聚酰亚胺薄膜中利用光刻技术在硅通孔对应位置制作空腔。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于所述的空腔是沿电板方向制作单个空腔。

3.按权利要求1所述的方法，其特征在于所述的空腔是沿电板方向制作多个空腔。

4.按权利要求1所述的方法，其特征在于所述的空腔是垂直电板方向制作多个空腔。

5.按权利要求1所述的方法，其特征在于所述的空腔是在电极板之间的聚酰亚胺中制作多个独立的空腔。

6.按权利要求3-5中任意一项所述的方法，其特征在于：

①多个空腔为2个或2个以上；

②空腔的数量越多，空腔开口越小，则湿度传感器的性能越好。