[发明专利]电子部件定位用夹具有效
申请号: | 201210012792.5 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN102593034A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 广瀬敬司;小笠原修;石田考二;山田义行 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 定位 夹具 | ||
1.一种电子部件定位用夹具,其具备对必要部件进行定位的碳制的定位构件和将所述定位构件支持在平面上的底座,其特征在于,
所述底座是由卡止所述定位构件的框架构件和固定该框架构件的主体部形成的,
利用接合单元将所述底座的框架构件固定在所述底座的主体部上,从而将所述定位构件以能够在所述底座的主体部上位移的方式夹持在该底座的框架构件和该底座的主体部之间。
2.如权利要求1所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,所述定位构件被分割成多个构件,被分割成多个构件的所述定位构件具有卡合在将该定位构件排列成集合状态时彼此邻接的定位构件之间的卡止部,并且,只有排列在外侧的所述定位构件的外周边由所述底座的框架构件卡止。
3.如权利要求1所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,所述接合单元是插入并紧固在贯通形成于所述框架构件或所述主体部的孔的阳螺钉。
4.如权利要求1~3任一项所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,所述框架构件能够分割成多个构件。
5.如权利要求1~3任一项所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,在所述定位构件的表面上具备定位销。
6.如权利要求5所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,所述定位销由从背面插入形成于所述定位构件上的销孔的销构成。
7.如权利要求6所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,所述定位销具有突出于所述定位构件表面的突出部和该突出部的相反侧的基端部,在所述基端部上形成有大于所述突出部直径的粗径部。
8.如权利要求5任一项所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,所述定位销由金属构成。
9.如权利要求1~3任一项所述的电子部件定位用夹具,其特征在于,所述碳为C/C复合材、石墨材、在C/C复合材或石墨材的表面上包覆有玻璃状碳的碳材料、或在C/C复合材或石墨材的表面上形成有热解碳的被膜的碳材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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