[发明专利]激光-水射流复合微细加工工艺及装置

权利要求书

1.激光-水射流复合微细加工工艺，其特征为激光-水射流复合微细加工工艺为，水射流后置于激光束，并将水射流倾斜，使得激光和水射流同时作用于材料表面；水射流偏置距离即激光束作用点与后置的水射流冲蚀点之间距离的选择范围为：0.4-0.8mm；激光束的焦平面位置(fpp)的调整范围为：根据不同切割深度和宽度的加工要求，调整范围为-0.6mm-0mm；激光脉冲能量的选择范围为：0.3mJ-0.6mJ；移动激光脉冲重叠系数的选择范围为：99.3％-99.9％；水射流压力的选择范围为：5MPa-20MPa；水射流冲蚀角度的选择范围为：30°-60°。

2.实施权利要求1加工工艺的后偏置激光-水射流复合切割装置，配合数控两轴移动工作台应用，两轴移动工作台安置于后偏置激光-水射流复合切割装置的激光切割单元下部，其特征为由水平导轨、垂直导轨组成的基体、水平调节滑板、垂直调节滑板、回转调节支架、水射流单元、激光切割单元构成；水平导轨上安装水平调节滑板，水平调节滑板上安装回转调节支架，垂直导轨上安装垂直调节滑板，水平调节滑板和垂直调节滑板分别由伺服电机驱动；水射流单元安装在回转调节支架上，激光切割单元安装在垂直调节滑板上；水射流单元是由水射流喷嘴、水射流喷嘴管、高压水管路、蓄能器和气动增压泵构成；激光切割单元由激光切割头及其光学系统和精密焦平面位置调节装置构成。

3.根据权利要求2所述的后偏置激光-水射流复合切割装置，其特征为所述的水射流喷嘴管内径最好为0.57mm。