[发明专利]散热鳍片、散热器及散热鳍片的制造方法有效
申请号: | 201210012214.1 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103135720B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 黄顺治;林英宇 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 章侃铱;郑特强 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 散热器 制造 方法 | ||
本发明涉及一种散热鳍片、散热器及其制造方法,其散热鳍片适用于对发热组件进行散热,散热鳍片包括有一传热部,及设置于传热部的侧边的一散热部。其中,传热部接收发热组件的热能,并传递至散热部,散热部接收传热部传递的热能,且散热部的宽度自连接传热部的一端朝向远离传热部的方向渐增延伸。因此,热能可透过宽度增大的散热部而快速散除,以提高散热鳍片的散热效能。另外,多个散热鳍片间隔排列而组成一散热器。
【技术领域】
本发明关于一种散热鳍片、散热器及散热鳍片的制造方法,特别是有关一种具有较大宽度的散热部的散热鳍片、散热器及制造方法。
【背景技术】
随着人们对于计算机装置的工作效率的要求日益提高,市面上所见计算机装置的运算功能更为强大且执行速度更快,并且计算机装置的整体体积更是朝向轻薄便携的外观需求发展。
在目前体积轻薄的计算机装置内,其可使用的空间有限,尤其目前所使用的中央处理器(central processing unit,CPU)、图形处理器(graphic processing unit,GPU)、南桥芯片或北桥芯片等电子零组件,皆具备超高频率的运算能力,如此也在执行运算工作时,其产生的工作温度及热能更高,若是不及时排除电子零组件所产生的高量热能,恐将造成计算机装置的过热而无法正常执行,甚至是造成电子零组件烧毁的情况。
为了使计算机装置能够正常运作并且发挥最大的功能,充分散除计算机装置内部的高量热能是十分重要的。目前最常使用的散热方式为装载以铝合金或是铜合金所制成的散热器(heat sink)于发热组件(例如为中央处理器)上,透过散热器将电子零组件于运作时所产生的高热能带离,并且搭配一散热风扇对散热器吹送一气流,以执行强制热对流的散热工作。
习用散热器是由多个散热鳍片所间隔组成,而习用的各散热鳍片多以连续挤压成型方式所制成,制造厂商再裁切成各种尺寸的散热鳍片。因此,习用散热鳍片的形状设计为长矩形薄板,以便于因应制造不同尺寸与型号需求的散热器。
然而,上述习知散热鳍片的长矩形状却造成散热器的散热效能不彰问题。详细而言,散热鳍片接收电子零组件所产生的高热能,并通过散热鳍片的截面积作用将此热能向外辐射传递,但热能越靠近散热鳍片外缘位置时,其表面积的散热作用影响越大,而习用散热鳍片的中心部位与外缘部位的表面积、截面积及宽度尺寸相同,导致传导于散热鳍片外缘的热能无法及时且快速地散除,仍造成计算机装置内部的积热问题。
【发明内容】
有鉴于此,本发明提供一种散热鳍片、散热器及散热鳍片的制造方法,从而解决习知散热鳍片的中心部位与外缘部位的表面积、截面积及宽度尺寸相同,导致习知散热鳍片无法利用表面积作用快速散除电子零组件所产生的热能问题。
本发明所揭露的散热鳍片,适用于对一发热组件进行散热,而此一发热组件产生有一热能。散热鳍片包括有一传热部及一散热部,其中传热部具有至少一侧边,传热部接收发热组件的热能并传递至散热部。散热部设置于传热部的侧边,散热部接收传热部所传递的热能。散热部的宽度自连接侧边的一端朝向远离于侧边的方向渐增延伸。
本发明所揭露的散热鳍片,其中传热部更具有一传热截面,散热部更具有一散热截面,其中传热截面的面积实质大于散热截面的面积。
本发明所揭露的散热鳍片,其中散热部环绕设置于传热部的三侧边。
本发明所揭露的散热器,其中传热部与散热部为一体成型结构,散热部自传热部的侧边渐增延伸而成。
本发明所揭露的散热器,其中传热部与散热部的材质为铝、铝合金、铜或是铜合金。
本发明所揭露的一种散热器,是以上述多个散热鳍片间隔排列所组成,且各散热鳍片以固定件相互连接。
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