[发明专利]一种高导热镁基合金材料、覆铜板及其制备方法无效
申请号: | 201210011713.9 | 申请日: | 2012-01-15 |
公开(公告)号: | CN102676893A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 黄金亮;郑国恩;殷镖;张兴渊;顾永军;李丽华;张苹 | 申请(专利权)人: | 河南科技大学 |
主分类号: | C22C23/00 | 分类号: | C22C23/00;C22C1/03;C22F1/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 牛爱周 |
地址: | 471003 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 合金材料 铜板 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热镁基合金材料,其特征在于:是由以下重量百分比的组分制成:Li 10~20%,Zn 1~2%,Al 0.5~2%,Ca0.5~1%,稀土金属REM 0.2~1.2%,余量为Mg。
2.根据权利要求1所述的高导热镁基合金材料,其特征在于:所述稀土金属REM为Ce。
3.一种如权利要求1所述高导热镁基合金材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)取配方量的Li、Zn、Al、Ca和稀土金属REM,在惰性气体保护下于680~700℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到中间合金;
2)将中间合金及余量的Mg,在惰性气体保护下于720~750℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到铸锭;
3)将铸锭进行均匀化退火处理,退火温度为220~260℃,退火时间为26~30小时;
4)将均匀化退火后的铸锭进行再结晶退火处理,退火温度为200~250℃,退火时间为5~20分钟,得到高导热镁基合金材料。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:步骤1)、2)中的惰性气体为氩气。
5.一种采用如权利要求1所述高导热镁基合金材料的覆铜板,其特征在于:是由金属基板、树脂导热绝缘层和铜箔层依次叠合构成,所述金属基板采用高导热镁基合金材料。
6.一种制备如权利要求5所述覆铜板的方法,其特征在于:具体的制备方法如下:
1)材料的准备:
A、将高导热镁基合金材料轧制成镁基合金板,厚度为0.5~5.0mm;
B、将40~59wt%环氧树脂和聚酰胺固化剂、40~59%的粒度为1~3μm的氮化铝和1~3%硅烷偶联剂加入到丙酮溶剂中混合均匀,得到半固化态树脂;
C、将铜锭去除氧化层,惰性气体保护于300~350℃下均匀化退火2~4小时,热轧成铜板,再于200~250℃退火1.5~3小时,冷轧成0.05~0.20mm的铜箔;
2)覆铜板的制备:
将半固化态树脂涂覆在镁基合金板表面,再与铜箔叠合,于100~150℃压合固化制成覆铜板,其中固化后固化态树脂形成所述的树脂导热绝缘层。
7.根据权利要求6所述的制备覆铜板的方法,其特征在于:所述环氧树脂与聚酰胺固化剂的重量配比为100∶45。
8.根据权利要求6所述的制备覆铜板的方法,其特征在于:步骤2)涂覆方式为喷淋、刮涂或刷涂。
9.根据权利要求6所述的制备覆铜板的方法,其特征在于:所述树脂导热绝缘层的厚度为0.075~0.3mm。
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