[发明专利]用于制造三维立体掩模板的芯模及三维立体掩模板有效
| 申请号： | 201210010766.9 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103205699A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;潘世弥;孙倩 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C25D1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 三维立体 模板 | ||
1.一种用于制造三维立体掩模板的芯模，其特征在于，所述芯模有不锈铁制造而成。
2.根据权利要求1所述的芯模，其特征在于，所述芯模的一面设有凹陷区域，用于电铸形成三维立体掩模板上的三维立体结构。
3.根据权利要求2所述的芯模，其特征在于，所述凹陷区域的面积与所要制作的三维立体掩模板的三维立体结构的面积相一致；所述凹陷区域的深度与所要制作的三维立体掩模板的三维立体结构凸起区域的高度相一致。
4.一种三维立体掩模板，其特征在于，由权利要求1-3任一项所述的芯模制作而成。
5.根据权利要求4所述的三维立体掩模板，其特征在于，所述三维立体掩模板包括图形开口区域和三维立体结构，所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成，所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构，所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构。
6.根据权利要求5所述的三维立体掩模板，其特征在于，所述凹陷区域在掩模板的一面，所述凸起区域在掩模板的另一面，所述凹陷区小于所述凸起区域。
7.根据权利要求5所述的三维立体掩模板，其特征在于，所述的凹陷区域的深度≤10μm，凸起区域的高度≤10μm。
8.根据权利要求5所述的三维立体掩模板，其特征在于，所述的凹陷区域的深度≤1μm，凸起区域的高度≤1μm。
9.根据权利要求5所述的三维立体掩模板，其特征在于，所述的图形开口尺寸为0.01-10mm。
10.根据权利要求9所述的三维立体掩模板，其特征在于，所述的图形开口尺寸为10-200μm。
11.根据权利要求4-10任一项所述的三维立体掩模板，其特征在于，所述凹陷区域与掩模板板面形成夹角的范围为700～900，所述凸起区域与掩模板板面形成夹角的范围为700～900。
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