[发明专利]一种台阶模板的混合制作工艺有效
申请号: | 201210010725.X | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103203953A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;赵录军;王峰 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | B41C1/12 | 分类号: | B41C1/12;B41N1/04;B41N3/03;G03F7/00 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 台阶 模板 混合 制作 工艺 | ||
1.一种台阶模板的混合制作工艺,其制作工艺流程如下:
电铸第一电铸层:芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离;
蚀刻印刷面形成凹陷区域(down step)区域:印刷面贴膜→曝光2→单面显影2→蚀刻(印刷面形成凹陷区域(down step)区域);
激光切割凹陷区域(down step)区域开口图形:具有凹陷区域(down step)的电铸模板→激光切割凹陷区域(down step)区域开口图形→后续处理。
2.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺,其特征在于,制备得到的金属模板的印刷面具有凹陷台阶(down step)区域。
3.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺,其特征在于,制备得到的金属模板具有开口图形,且开口图形分布在平面区域和凹陷区域。
4.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺,其特征在于,前处理工艺参数如下:
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5. 根据权利要求1所述的台阶模板的混合制作工艺,其特征在于,曝光显影工艺参数如下:
。
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