[发明专利]一种台阶模板的制作工艺

权利要求书

1.一种台阶模板的制作工艺，该种制作工艺的工艺流程如下：基板处理（裁剪）→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜→双面曝光→双面显影→蚀刻（印刷面具有凸起台阶（up step））→褪膜→前处理（除油、酸洗）→激光切割（平面开口和凸起台阶（up step）的开口）。

2.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板印刷面具有凸起台阶（up step）。

3.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板凸起台阶区域及平面区域均有满足印刷要求的开口。

4.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺，其特征在于，基板的材料为不锈钢、纯镍、镍铁中的一种。

5.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺，其特征在于，印刷面具有至少两个盲孔，且模板印刷面盲孔处于对角位置。

6.根据权利要求1所述的台阶模板，其特征在于，平面区域和PCB面凸起区域具有满足印刷要求的开口。

7.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，前处理工艺参数如下：

除油时间1～2min酸洗时间1～2min喷砂时间2～3min压力（pis）2～5

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8.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺，其特征在于，曝光显影工艺参数如下：

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9.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，蚀刻工艺参数如下：

蚀刻液比重1.30～1.50Fe³⁺浓度（g/L）100～300pH1.4～1.8温度（℃）50～60压力（pis）10～20蚀刻速度8～20Hz

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10.根据权利要求1所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，激光切割的工艺参数如下：

切割速率（孔/小时）10000～20000能量（mj）400～1000气体压力（MPa）0.5～5电流（mA）500～1000激光频率（Hz）6000～8000直线切割速度（cm.min^-1）100～200

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