[发明专利]一种具有多种台阶的金属网板及其制备方法

权利要求书

1.一种具有多种台阶的金属网板,

其特征在于，该网板具有多种台阶，即印刷面和/或PCB面具有凸起台阶（up step）和/或凹下台阶（down step），且网板具有开口图形。

2.根据权利要求1所述的具有多种台阶的金属网板，其特征在于，金属网板的材料为纯镍金属、镍铁合金、不锈钢中的一种。

3.根据权利要求1所述的具有多种台阶的金属网板，其特征在于，金属网板基板可通过直接剪裁合适尺寸的金属平板或者电铸方法得到。

4.根据权利要求1所述的具有多种台阶的金属网板，其特征在于，印刷面和/或PCB面的凸起台阶（up step）可通过电铸、蚀刻或者电铸和蚀刻相结合的方法实现。

5.根据权利要求1所述的具有多种台阶的金属网板，其特征在于，印刷面和/或PCB面的凹下台阶（down step）可通过蚀刻的方法实现。

6.根据权利要求1所述的具有多种台阶的金属网板，其特征在于，网板的开口图形可通过电铸、激光切割或电铸和激光切割相结合的方法实现。

7.根据权利要求3所述的具有多种台阶的金属网板， 其特征在于，所述的基体电铸步骤如下：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜→曝光→单面显影→电铸。

8.根据权利要求4所述的印刷面和/或PCB面的凸起台阶（up step），其特征在于，通过电铸的步骤如下：前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜→曝光→显影→电铸→退膜→剥离→后续处理（除油、酸洗）。

9.根据权利要求4所述的印刷面和/或PCB面的凸起台阶（up step），其特征在于，通过蚀刻的步骤如下：前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退模→后续处理（除油、酸洗）。

10.根据权利要求5所述的印刷面和/或PCB面的凹下台阶（down step），其特征在于，通过蚀刻的步骤如下：前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退模→后续处理（除油、酸洗）。

11.根据权利要求1所述的具有多种台阶的金属网板，其特征在于，金属网板的台阶包括印刷面的凸起台阶（up step）、印刷面的凹下台阶（down step）、PCB面的凸起台阶（up step）、PCB面的凹下台阶（down step）中的一种或多种台阶结构特征。

12.根据权利要求8所述的电铸印刷面和/或PCB面的凸起台阶（up step），其特征在于，电铸中需制作辅助导电板（分流板）来分散干膜位置边缘的电流密度。

13.根据权利1至权利要求11所述，具有多种台阶的金属网板的制备工艺的全工艺流程包括但不限于各个部分的工艺流程，即可将某些工艺流程合并进行或进行组合优化，并在各个步骤衔接时进行重新的坐标标定，如采用CCD对位方式，以确保加工位置的精度。

14.根据权利1至权利要求11所述，具有多种台阶的金属网板的制备工艺的全工艺流程包括但不限于各个部分的工艺流程，即可将某些工艺流程合并进行或进行组合优化，并在工艺的最后步骤进行网板表面抛光。

15.根据权利1至权利要求11所述，具有多种台阶的金属网板的制备工艺的全工艺流程包括但不限于各个部分的工艺流程，即可将某些工艺流程合并进行或进行组合优化，并在进行连续电铸时，在除第一步电铸步骤外，每次电铸前均采用活化方法来增强各电铸层之间的结合力。