[发明专利]多模QSFP 并行光收发模块的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种多模QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，四通道小型封装可热插拔)并行光收发模块的封装结构。 

背景技术

通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，对于现有的光通信网络来说，例如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)等，其中所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。目前市场上销售的光收发模块按照封装类型不同有“1×9”、SFF(Small Form Factor，小型封装)、SFP(Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔)、GBIC、XENPAK、XFP(10Gb SFP，10Gb小型化封装可热插拔)、SFP+(SFP的升级版)等等。 

光收发模块除了向热插拔、低成本、低功耗等几个方向发展外，更明显的趋势是小型化和高速率。传统的光收发模块多是一个模块独立地传输两路信号，速率从最初的155Mbit/s，发展到了现今主流的10Gbit/s，目前正向40Gbit/s的速率进军。从现阶段电路技术来说，40Gbit/s已接近“电子瓶颈”的极限，如果超出这一瓶颈，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射干扰和阻抗匹配等问题都难以解决。在这种情况下，并行光收发模块的发展引起了业内的广泛关注。 

并行光收发模块通过采用高密度的多通道设计来实现超高速率、大容量数据的传输，在短距离数据通信方面更具优势。近几年来世界著名光模块供应商分别提供了SNAP 12、POP 4、QSFP、CXP等几种封装形式的并行光收发模块，其中QSFP通过采用8通道(发送、接收分别占4通道)的设计，利用比SFP仅多出30％的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)空间可 以实现比SFP多10倍的累积传输数据带宽，因此QSFP的相关研制技术越来越受到业内的重视。 

与传统的双信道光收发模块相比，并行光收发模块的器件密度要高出许多，因此在模块的光电耦合设计、散热、电磁干扰屏蔽设计和电路设计方面都要更缜密的考虑，选用合理的模块结构设计是模块性能保证的关键。目前，业内相关技术开发人员都在致力于研究符合QSFP MSA(Multisource Agree-ment，多源协议)规范且性能优良、成本低廉、易于操作的结构设计方案。 

发明内容

本发明的实施例旨在提供一种符合QSFP MSA协议且性能优良、成本低廉、易于操作的多模QSFP并行光收发模块封装结构。 

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种多模QSFP并行光收发模块的封装结构，包括芯片组、光学组件、电路板、垫片及管壳，其中， 

所述芯片组包括光电转换阵列芯片组、功能电路芯片组及微控制器芯片； 

所述电路板上设有电路板固定孔和第一阵列定位圆孔，还设有光电转换阵列芯片组贴片标记、功能电路芯片组贴片标记和垫片粘贴位置标记以分别用于粘接所述光电转换阵列芯片组、所述功能电路芯片组和所述垫片，所述电路板上还焊接有所述微控制器芯片； 

所述垫片上设有第二阵列定位圆孔； 

所述光学组件包括依次固连的阵列透镜组件、光纤阵列连接件、阵列透镜架及光纤连接器内适配器； 

所述阵列透镜组件包括相互垂直的第一阵列微透镜和第二阵列微透镜，并在所述第一阵列微透镜对应的端面上设有阵列定位圆柱，在所述第二阵列微透镜对应的另一端面上设有连接件定位圆孔； 

所述光纤阵列连接件纵向贯通地设置有多根多模光纤，并在与所述多模光纤两端对应的两个端面上分别设置有连接件定位圆柱和透镜架定位圆孔； 

所述阵列透镜架上设有矩形孔，所述矩形孔内镶嵌有第三阵列微透镜，所述阵列透镜架的两侧端面上分别设置有透镜架定位圆柱和光纤带定位圆柱； 

所述光纤连接器内适配器具有用于与所述阵列透镜架贴合的突缘，所述光纤连接器内适配器还设有用于供光纤带插入的凹槽； 

所述阵列透镜架通过将所述透镜架定位圆柱插入所述透镜架定位圆孔而与所述光纤阵列连接件固连，所述光纤阵列连接件通过将所述连接件定位圆柱插入所述连接件定位圆孔而与所述阵列透镜组件固连；所述光纤连接器内适配器通过使所述突缘与所述阵列透镜架的边缘对齐粘合而与所述阵列透镜架固连；