[发明专利]沟槽式热导管

说明书

技术领域

本发明涉及一种热导管，具体的涉及一种沟槽式热导管。

 

背景技术

现有的电子产品散热器中使用的沟槽式热导管因其成本较低，越来越受到一些生产厂商的欢迎，而成为他们的主力产品。

参见图3所示,为一种普通H型管材的局部剖面图，其槽体为一近似矩形的形状，其槽顶与槽底宽度相当，为保证一定粒径下的铜粉末填充后不至于落入槽底，该沟槽的宽度只能小于铜粉末的粒径，这样使得该型管材做出的成品热管作动液通道严重变小，大幅降低热管的效能。

参见图4所示，为V型铜管的局部剖面图，其槽体为一三角形态，槽底几为一尖状，即不存在槽底宽。同样如果槽顶的宽度大于铜粉末粒径时，所述铜粉末将也落入槽底，其形成的成品热管作动液通道也明显严重变小。而导致效能的衰减。

因此，低成本同样也有其弊端，就是这些沟槽式热导管，因其结构和物理特性的局限性，无法达到烧结式热导管的效能。无法用于功率要求较高的产品或者是工作条件恶劣的环境。故而无法将其低成本优势拓展到更广的领域。

 

发明内容

为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种能使得沟槽内作动液体含量提高，传热效率高的沟槽式热导管。

为解决上述技术问题，实现上述技术目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种沟槽式热导管，包括一管体，所述管体的内壁径向方向上开设有若干沟槽结构作为作动液回路，所述管体内填充铜粉末颗粒并予以烧结形成一铜粉层，所述的沟槽结构的截面为梯形结构，所述沟槽结构的槽口顶部的宽度小于槽口底部的宽度，并且所述槽口顶部的宽度小于所述铜粉末颗粒的平均粒径。

优选的，从所述沟槽结构的槽口顶部至槽口底部的平均宽度尺寸≥铜粉末颗粒的平均粒径。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的沟槽式热导管的作动液回路的是槽口比槽底窄很多，这样使得该型管材在填充铜粉末颗粒时，铜粉末颗粒不至于落入沟槽结构内堵塞作动液体回路，使得沟槽结构内作动液体含量提高，增加了热管的最大热传量。同时，同样沟槽机构体积的热导管，本发明的沟槽结构的槽口明显较现有沟槽式热导管的沟槽结构的槽口的窄，这样在选择填充的铜粉末时，可以考虑较普通型填的粉粒径更细小，而不至于落入槽型内堵塞作动液回路。这样的方式可以使得烧结后的粉末毛细结构具有更高的毛细作用力，提高热管在恶劣工作环境，如逆重力环境下的效能，而且因为整体粉末的粒径更细，其粉体比表面积升高，提高传热介质与作动液体的接触面，提高了传热效率，降低了热传导阻值。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1 为本发明的沟槽式热导管未填充铜粉末时的剖面图。

图2 为图1中局部结构的放大示意图。

图3 为现有技术中一沟槽式热导管的局部结构的剖面图。

图4 为现有技术中另一沟槽式热导管的局部结构的剖面图。

图5 为本发明的沟槽式热导管填充有铜粉末时的剖面图。

 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

参见图1、图5所示，一种沟槽式热导管，包括一管体30，所述管体30的内壁径向方向上开设有若干沟槽结构作为作动液回路3011，所述管体30内填充铜粉末颗粒3014并予以烧结形成一铜粉层，所述的沟槽结构的截面为梯形结构，所述沟槽结构的槽口顶部3012的宽度小于槽口底部3013的宽度，并且所述槽口顶部3012的宽度小于所述铜粉末颗粒3014的平均粒径。

优选的，从所述沟槽结构的槽口顶部3012至槽口底部3013的平均宽度尺寸≥铜粉末颗粒3014的平均粒径。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。