[发明专利]泡沫团化铜粉制备方法

说明书

 

技术领域

本发明是一种新的铜粉结构，特别是关于一种良好使用性能的团化铜粉结构。

背景技术

随着微电脑行业（笔记本电脑、平板电脑）产品结构朝向更轻薄短小、而处理器更朝向高速、高功率的方向发展。要求其产品在结构较薄、小的同时，产品内的散热器（及热导管）能够带走更多的热量。而轻薄的产品结构决定了热导管的厚度、直径等，对于很薄的热导管，其用于架设毛细结构的粉末厚度要求越薄，而此种情况下，更细的铜粉方能更好的填充于热导管内。

而热导管内填充很细的铜粉，其成品毛细力是得到很大的提高，但也有个很大的缺陷，因为极细的粉末烧结后的块体孔隙非常低，严重影响了成品热管的最大热传量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种泡沫团化铜粉制备方法。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

泡沫团化铜粉制备方法，包括以下步骤：

步骤1、将细铜粉与发泡材料按照重量比100:5的比例混合；

步骤2、将步骤1所述的混合物经过500度左右的温度烧结，经过烧结后的粉块具有明显的孔隙；

步骤3、将步骤2所述的粉块打碎，打碎后的粉末是团化粉末结构，每个团化结构粉末内部都有发泡材料挥发后残留的大的孔隙。

进一步的，所述步骤1中的细铜粉粒径范围在-120目以上。

进一步的，所述步骤1中的发泡材料可为石蜡、硬脂酸等，其粒径在200目以上。

本发明的有益效果是:

本发明因为其结构内的发泡孔隙，故而做出之热管成品拥有较高的孔隙率，在保持原有的毛细力的同时，又大大提高了热管的含水空间，提高了热管的最大热传量。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1本发明成品显微下结构示意图。

具体实施方式

泡沫团化铜粉制备方法，包括以下步骤：

步骤1、将细铜粉与发泡材料按照重量比100:5的比例混合；

步骤2、将步骤1所述的混合物经过500度左右的温度烧结，经过烧结后的粉块具有明显的孔隙；

步骤3、将步骤2所述的粉块打碎，打碎后的粉末是团化粉末结构，每个团化结构粉末内部都有发泡材料挥发后残留的大的孔隙。

进一步的，所述步骤1中的细铜粉粒径范围在-120目以上。

进一步的，所述步骤1中的发泡材料可为石蜡、硬脂酸等，其粒径在200目以上。

参照图1所示，该型粉末与传统细粉团化粉末相比，在保持原有的高毛细力的基础上，大大提高了整体的孔隙率，用做成品热导管时，提高了导管的热传效能。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。