[发明专利]金属掩模板面形测量系统及其测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械装置，具体涉及一种金属掩模板面形测量系统及其测量方法。

背景技术

OLED的自发光、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗等特性使搭载OLED屏的手机令人追捧。目前，OLED已经初步确立了作为第三代显示器领导核心的地位，随着技术的成熟和大尺寸量产工艺的突破，OLED产品将向更大尺寸延伸。

真空掩模蒸镀是制备OLED发光层的主要方法，OLED掩模版所用的材料是热膨胀系数极低的因瓦(Invar)合金，通常掩模版的厚度只有40μm，带有几百万个微小的长方形像素。由于使用三基色发光材料的彩色OLED在制造过程中需要先后使用几张掩模板，因而对掩模板的精度要求非常高。因此，将OLED掩模板固定在掩膜板框架之前必须保证被固定的掩模板具有较好的面形。

目前业界在制作OLED掩模板的后期掩模板面形测量时，一般是选取接触式或非接触式的测量仪器对若干组测试点进行测量，再将测量得到的结果直接分析或者导入Excel表等数据处理软件进行处理再进行模拟分析，如此操作过程较为麻烦。

发明内容

本发明的目的是提供一种金属掩模板面形测量系统及其测量方法，结合软件直接将金属掩模板的面形测量数据直接模拟生成面形图，较传统的数据处理方法更简单，且通过软件控制可以实现扫描式测量，庞大的数据源更能真实的反应金属掩模板的表面形貌。

针对以上问题，本发明提出以下方案：

一种金属掩模板面形测量系统，其特征在于，包括：控制系统，通过软件自动完成对所述金属掩模板的测量；测量元件，对所述金属掩模板板面进行测量，并将测量数据及时反馈回给数据处理系统；数据处理系统，根据测试的数据进行模拟，从而得到金属掩膜板的面形。

优选的，所述测量元件为非接触式光学元件。

优选的，所述测量元件为激光高度传感器。

优选的，所述控制系统控制所述测量元件，对所述金属掩模板板面进行扫描式测量。

优选的，所述控制系统控制所述测量元件，对所述金属掩模板板面的指定区域进行测量。

优选的，所述数据处理系统在测试进行的过程中，根据测试的数据进行模拟，从而得到金属掩膜板的面形。

优选的，所述数据处理系统在测试完毕后，根据测试的数据进行模拟，从而得到金属掩膜板的面形。

优选的，其特征在于，测量系统还包括显示器，用于显示通过数据处理系统处理得到的面形图。

一种使用上述金属掩模板面形测量系统进行测量的方法。

本发明直接通过软件控制测量过程，将测量的数据量加大，使得测量的结果更能真实的反应被测金属掩膜板的表面形貌，同时数据处理软件的使用直接能快速准确的将相关面形结果通过显示器呈现给操作人员，给操作人员一个直接明了的判断依据，方便了操作人员的操作。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1所示为本发明所涉及系统运行时流程图；

图2为本发明所涉及金属掩模板组装机的整体示意图；

图3为图2中I部分放大示意图；

图4为本发明的测量原理示意图。

其中：31为激光高度传感器；32为CCD镜头；33为激光焊接头；4为金属掩模板；5为绷网机构；6为扫描点。

具体实施方式

实施例

本发明涉及一种金属掩模板面形测量系统，图1所示为本发明所涉及的系统运行时的流程图。

图2为本发明所涉及金属掩模板组装机的整体示意图，在测量过程中，所述测量系统中测量元件为非接触式光学元件，图3为图2中I部分放大示意图，本实施例中面形测量单元选择激光高度传感器31。

在控制系统的软件控制下，测量元件对金属掩模板板面进行扫描式测量，也可以是指定区域测量，图4为本发明的测量原理示意图，高度传感器31在金属掩膜板上方的水平位置上进行扫描式的测量，在每个对应的扫描点，高度传感器31通过光学反射测量扫描点与高度传感器31之间的距离，并将测量数据及时反馈回给数据处理系统；在高度传感器31扫描测试进行的过程中或者测试完毕后，数据处理系统根据测试的数据进行模拟，从而得到金属掩膜板的面形及相关的其它数据结果，并通过显示器将数据处理系统处理得到的能够反映金属掩模板表面形貌的三维立体图作为面形图呈现出来。

扫描完毕后，操作人员根据测量结果判断金属掩模板面形是否符合要求，若面形符合要求，通过I中的CCD镜头32检测金属掩膜板开口精度，若开口精度符合要求，既可以利用I中激光焊接头33将金属掩膜板焊接在固定框架上。

以上实施例目的在于说明本发明，而非限制本发明的保护范围，由其它可等效作用的单元结构来代替实施例中涉及到单元结构落在本发明的保护范围内。