[发明专利]消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺以及挤边专用设备无效

专利信息
申请号: 201210006058.8 申请日: 2012-01-10
公开(公告)号: CN102528274A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 姬书得;张利国;李亮;姜文辉;高双胜 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26;B23K20/24;B23K20/12
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 甄玉荃
地址: 110136 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 消除 搅拌 摩擦 焊接 表面 凹陷 工艺 以及 专用设备
【权利要求书】:

1.挤边专用设备,其特征在于:包括丝杠摇把A,底座,固定夹面,高压液压管,低压液压管,小挤压滚轮,大挤压滚轮,限位卡环,滑块,活动作动筒,固定作动筒,升降工作台,活动夹面,丝杠摇把B和液压开关;升降工作台、活动夹面和固定夹面固定在底座上,丝杠摇把A和丝杠摇把B设置在底座的两个侧面上,升降工作台插入到活动夹面的槽内,固定夹面与升降工作台垂直设置,丝杠摇把A与升降工作台连接,丝杠摇把B与活动夹面连接,活动作动筒和固定作动筒并排固定在固定夹面的上端;高压液压管和低压液压管一端与活动作动筒、固定作动筒连接,另一端连接液压油管,通过底座上的液压开关控制;小挤压滚轮和大挤压滚轮平行排列,并通过限位卡环连接,限位卡环固定在活动作动筒上。

2.如权利要求1所述的挤边专用设备,其特征在于:大挤压滚轮与固定夹面相切,小挤压滚轮半径小于大挤压滚轮你半径。

3.如权利要求1所述的挤边专用设备,其特征在于:固定夹面与活动夹面的上表面共面。

4.消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺,其特征在于:过上述的挤边专用设备将待焊接件的连接区域挤出小凸台,在搅拌摩擦焊焊接过程中,小凸台在搅拌头的搅拌与下压力作用下消失并在焊件表面产生一条弧纹的焊接痕迹,再利用铣切加工方法对焊接痕迹进行去掉处理,最终实现焊件无弧纹特征的表面凹陷的目的。

5.如权利要求4所述的消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺,其特征在于,具体操作步骤为:先将待焊接的板料放到固定夹面和活动夹面之间,摇动丝杠摇把A驱动升降工作台上下运动将板料送到适合的高度,摇动丝杠摇把B驱动活动夹面沿着滑轨左右运动将板料夹紧,把限位卡环调整到合适的位置,按下液压设备开关,液压油进入高压液压管进而带动活动作动筒和滑块沿着滑轨向前运动,再通过液压转换阀来完成高低压转换来带动作动筒反方向运动,实现大挤压滚轮和小挤压滚轮往返地碾压板料的待加工处,通过大挤压滚轮和小挤压滚轮往返地碾压来完成材料的补偿及变形,最终在板料的待加工区域形成小范围的突起,来实现待焊件连接区域的增厚。

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