[发明专利]带盖容器及制作方法，硬质印刷片，带盖容器使用方法

权利要求书

1.一种带盖容器，包括：盖板、腔体，其特征在于，

所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；

所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面中的至少一面承载有焊料，所述盖板为满足预定导热性能的盖板。

2.根据权利要求1所述所述带盖容器，其特征在于，所述盖板为满足预定导热性能的盖板具体为：

所述盖板为铝材料或印制电路板材料的盖板。

3.根据权利要求1或2所述带盖容器，其特征在于，

所述盖板与腔体的隔筋部对应位置的表面设置有可焊的表面镀层。

4.一种硬质印刷片，包括：硬质的印刷片，其特征在于，

所述印刷片上具有通孔；所述通孔与权利要求1至4任意一项所述的带盖容器的腔体的隔筋部位置对应；或者上述盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面与所述通孔位置对应。

5.根据权利要求4所述硬质印刷片，其特征在于，

所述硬质的印刷片为钢材质的印刷片。

6.一种带盖容器制作方法，其特征在于，包括：

制作盖板和腔体，所述盖板为满足预定导热性能的盖板；所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；

在腔体的隔筋部设置焊料，或者在盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面设置焊料。

7.根据权利要求6所述带盖容器制作方法，其特征在于，还包括：

在盖板与所述隔筋部对应位置表面设置可焊的表面镀层。

8.一种带盖容器使用方法，其特征在于，包括：

将盖板盖在腔体上；所述腔体的隔筋部能够承载焊料，所述盖板为满足预定导热性能的盖板；

压紧盖板和腔体使盖板和腔体紧密接触，并对盖板进行加热使焊料融化，然后冷却焊料。

9.根据权利要求8所述方法，其特征在于，将盖板盖在腔体上包括：

将盖板盖在腔体上，使盖板上设置的可焊的表面镀层与腔体的隔筋部位置对齐。

10.根据权利要求8或9所述方法，其特征在于，将盖板盖在腔体上之前还包括：

取硬质的印刷片，所述印刷片上具有通孔，所述通孔与所述腔体的隔筋部位置对应；

将所述印刷片盖在腔体上，使印刷片上的通孔位置与所述隔筋部位置对应；或者将所述印刷片盖在盖板上，使盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧与印刷片上的通孔位置对应；

将焊料通过所述通孔漏印到所述隔筋部或者漏印到所述盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面，然后出印刷片。