[发明专利]晶圆缺口边缘中心预对准方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种预对准方法，特别是指一种IC制造领域晶圆缺口边缘中心的确定方法。

背景技术

随着科技的发展，工业生产规模越来越大，因此人力成本会增加，且效率要求也越来越高，渐渐的在工厂中大量引入自动化或半自动化工具，如IC制造中很多工艺都需要预先获得晶圆准确的定位和姿态。当半导体工艺从微米级发展到深亚微米级、纳米级别，IC制造设备对各个分系统的要求达到了非常苛刻的地步。作为IC制造设备关键部件之一的晶圆预对准装置，其工作性能直接影响整个IC制造工艺的精度和效率。

晶圆缺口定位是晶圆预对准的主要任务之一。在现有晶圆缺口定位的方法中，边缘变化率法对相邻的3个采样点计算夹角，进而设定合适的阈值，这种方法的计算量较大，同时该方法要求采集的相邻数据振幅不能变化太大。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种简便高效定位晶圆缺口中心的方法。

一种晶圆缺口边缘中心预对准方法，包括以下步骤：提供一旋转台电机，用以支撑旋转一晶圆；一传感器，用以采集晶圆边缘数据和获取相对应的旋转台电机的码盘值；该方法还包括以下步骤：

数据采样：所述旋转台电机带动所述晶圆旋转，所述传感器采集所述晶圆旋转一周过程中的边缘数据，并同时获取取对应的旋转台电机的码盘值数据；

数据初处理：将所述传感器得到的晶圆缺口数据及对应的电机台码盘值数据分别进行一阶差分；

初处理数据归一化：一阶差分求比值，用以进行数据归一化；

归一化数据处理：比值后求一阶差分，用以突出突变点；

缺口范围确定：根据比值差分，设置阈值，超出阈值的点便为缺口的范围内的点；由当前判定得到的缺口范围内最大位置值点与最小位置值点的差，作为缺口范围的初值，将该初值左右各扩大一倍，即认为是正常的缺口范围；

确定缺口边缘中心：根据缺口范围内的详细采样数据，即可得到缺口边缘的最低点的位置。

在一实施方式中，所述传感器在旋转电机旋转第i角度时采样得到晶圆边缘值为：L_i，i∈(1，2，3....N)，Q_i为对应旋转电机旋转第i角度时的码盘值。

在一实施方式中，所述晶圆边缘数据进行一阶差分之后得到差分值为：ΔL_i＝L_i+1-L_i，对应的旋转台电机的码盘值数据进行一阶差分之后得到的差分值为：ΔQ_i＝Q_i+1-Q_i，i∈(1，2，3...N)。

在一实施方式中，所述晶圆缺口边缘数据的一阶差分值与所述码盘值数据的一阶差分值的比值为：(i+1)，i∈(1，2，3...N)。