[发明专利]基板处理装置以及基板处理系统有效
申请号: | 201210001735.7 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN102629562A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 西城洋志;小林宽 | 申请(专利权)人: | 雅马哈发动机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 苏卉;车文 |
地址: | 日本静冈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 系统 | ||
1.一种基板处理装置,其对分别具有多个副基板的多个基板中的每个基板进行指定的处理,其特征在于包括:
摄像部,对处理对象的所述基板所具有的所述多个副基板中的每个副基板分别进行拍摄;以及
控制部,对所述摄像部的拍摄动作进行控制,其中,
所述控制部,基于表示是否在所述多个基板中的每个基板所具有的所述多个副基板中的每个副基板上附有不良标记的不良标记信息,通过控制所述多个副基板的拍摄顺序以使所述摄像部按容易确定所述处理对象的基板是所述多个基板中的哪一个基板的顺序对所述处理对象的基板所具有的所述多个副基板进行拍摄,来确定所述处理对象的基板是所述多个基板中的哪一个基板,并确定所确定的所述处理对象的基板所具有的所述多个副基板的所述不良标记信息。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述控制部,基于所述多个基板中的每个基板所具有的所述多个副基板的所述不良标记信息中的、对应的所述每个副基板的所述不良标记信息组,通过控制所述多个副基板的拍摄顺序以使所述摄像部按容易确定所述处理对象的基板是所述多个基板中的哪一个基板的顺序对所述处理对象的基板所具有的所述多个副基板进行拍摄,来确定所述处理对象的基板是所述多个基板中的哪一个基板,并确定所确定的所述处理对象的基板所具有的所述多个副基板的所述不良标记信息。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于:
在所述多个基板的对应的所述每个副基板的所述不良标记信息组中,在所述多个基板中的每个基板所具有的所述多个副基板中的所述对应的所有副基板上均附有不良标记的情况下、或者所述对应的所有副基板均未附有不良标记的情况下,所述控制部,控制所述摄像部的拍摄动作,将所述处理对象的基板所具有的所述多个副基板中的所述对应的副基板从所述摄像部的拍摄对象中排除。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于:
所述控制部,控制所述摄像部的拍摄动作,以使所述摄像部在所述多个基板的对应的所述每个副基板的所述不良标记信息组中,从在所述多个基板中的每个基板所具有的所述多个副基板中的所述对应的副基板中的、同附有所述不良标记的副基板的数量与未附有所述不良标记的副基板的数量相差较大的副基板对应的所述副基板开始,依次对所述处理对象的基板所具有的所述多个副基板中的每个副基板进行拍摄。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述控制部,在所述多个基板中存在所述处理对象的基板的多个候选项的情况下,优先确定所述处理对象的基板的多个候选项中的所述不良标记信息最早的所述基板。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于:
所述控制部,在由所述处理对象的基板的所述摄像部所拍摄的副基板的所述不良标记信息同确定为所述处理对象的基板的候选项的所述基板的与所述处理对象的基板的所述摄像部所拍摄的副基板相对应的副基板的所述不良标记信息不一致的情况下,将确定为所述处理对象的基板的候选项的所述基板从所述处理对象的基板的候选项中排除。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:所述控制部,
对多个基板获取数据集,该数据集包括唯一地识别所述基板的工件标识符、针对每一个工件标识符确定所述副基板的坐标的块地址、以及所述已确定的所述每个副基板的所述不良标记信息;
将所述数据集所包含的多个不良标记信息按照该每个块地址进行作为组的分组;
针对所述每个组,选定能够唯一地确定该数据集所包含的工件标识符的不良标记信息;以及
让所述摄像部对与所选定的不良标记信息对应的块地址的副基板进行拍摄,对照该不良标记信息与从所述数据集中确定的不良标记信息,
反复执行所述选定和对照动作直到所拍摄的副基板的不良标记信息与从数据集中确定的不良标记信息一致为止,并从所述数据集中确定与作为处理对象的基板一致的工件标识符。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于:
所述控制部在每次确定所述工件标识符时,从所述数据集中排除所选定的所述工件标识符所涉及的不良标记信息并更新所述组。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于:
所述控制部,在检测出多个不良标记信息的情况下,优先选定该不良标记信息中的最早的不良标记信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造