[发明专利]一种阵列基板及其制作方法和显示装置有效
申请号: | 201210001320.X | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN102629664A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 张学辉 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L29/786;H01L21/77;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示器的制造领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法和显示装置。
背景技术
有机薄膜晶体管(Organic Thin Film Transistor,以下简称为OTFT)具有适合大面积加工、适用于柔性基板等优点,在平板显示领域显现出应用前景。因此,OTFT阵列基板的研究与开发受到广泛关注。通常在OTFT阵列基板的制作中需要多次构图工艺,以形成图案化的层结构。目前出现一种喷墨打印工艺,用以制备OTFT的源漏极。其中,喷墨打印工艺是,将制作图案所用材料熔浆(即墨滴)打印在需要制作图案的区域,以形成所需图案的工艺。由于这种工艺是一种直接图案化的方法,故可简化工艺,降低成本和提高生产效率。
在实现上述利用喷墨打印工艺形成OTFT的源漏极的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
在打印过程中,由于墨滴的表面张力等原因,难以精确控制墨滴的尺寸,这就导致利用喷墨打印工艺所形成的OTFT源漏极的形状难以精确控制,从而影响到OTFT的质量,进而会影响到OTFT液晶显示器的质量。当然,其他类型的阵列基板(指非OTFT阵列基板),在利用打印工艺制作源漏电极时,也会出现上述问题。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置,用以实现精确控制利用喷墨打印工艺所形成的TFT源漏极的形状的目的。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供一种阵列基板,包括:
在所述基板上形成的像素结构;所述像素结构包括:栅线、数据线、薄膜晶体管和像素电极;所述薄膜晶体管包括栅极、栅绝缘层、有源层、源极、漏极,其中,所述栅极与所述栅线电连接,所述源极与所述数据线电连接,所述漏极与所述像素电极电连接;其特征在于,所述像素结构还包括:有机绝缘层,所述有机绝缘层位于所述栅绝缘层上方,且在所述薄膜晶体管的位置处为“山”字形结构;
所述薄膜晶体管的源极和漏极分别位于所述“山”字形结构的两个低凹处,且所述薄膜晶体管的有源层覆盖所述薄膜晶体管的源极和漏极。
其中,所述有源层为有机半导体,或氧化物半导体,或普通硅半导体。
进一步地,所述“山”字形结构为中间低、两边高的“山”字形结构,且所述薄膜晶体管的有源层设置在所述“山”字形结构的内侧。
进一步地,所述像素结构还包括:钝化层;所述钝化层覆盖所述有源层,且所述像素电极形成在所述钝化层上;
所述漏极与所述像素电极电连接具体为,所述漏极与所述像素电极通过钝化层、有源层在同一位置处的过孔电连接。
进一步地,所述像素结构还包括:公共电极;
所述公共电极位于栅绝缘层的下方,并与所述栅极同层设置。
进一步地,所述像素电极为条状,所述公共电极为板状;或者,所述像素电极为条状,所述公共电极也为条状。
进一步地,所述有机绝缘层的材料为有机光敏材料。
另一方面,本发明实施例提供一种显示装置,包括上述的阵列基板。
再一方面,本发明实施例还提供一种阵列基板的制作方法,包括:
在基板上制作栅金属薄膜,并通过构图工艺形成栅金属层;其中,所述栅金属层包括:栅线、薄膜晶体管的栅极;
在所述基板上形成栅绝缘层以覆盖所述栅金属层;
在形成所述栅绝缘层的基板上沉积有机材料薄膜,并利用一次构图工艺在薄膜晶体管区域将所述有机材料薄膜制成“山”字形结构,形成有机绝缘层;
利用喷墨打印工艺分别在所述“山”字形结构的两个低凹处打印墨滴,以形成薄膜晶体管的源极和漏极;
利用一次构图工艺制作薄膜晶体管的有源层;所述有源层覆盖所述薄膜晶体管的源极和漏极;
在形成所述有源层的基板上制作钝化层,并在所述薄膜晶体管的漏极上方的有源层、钝化层的同一位置处形成过孔;
在所述钝化层上沉积第二透明导电薄膜,并通过构图工艺形成像素电极;所述像素电极通过所述过孔和薄膜晶体管的漏极电连接。
进一步地,在基板上制作栅金属薄膜之前还包括:在基板上沉积第一透明导电薄膜,以便形成公共电极;
其中,形成所述栅金属层和所述公共电极的构图工艺为同一次半色调曝光构图工艺。
进一步地,所述制成“山”字形结构所采用的构图工艺为半色调曝光构图工艺。
进一步地,所述“山”字形结构具体为中间低、两边高的“山”字形结构;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210001320.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择