[发明专利]一种低介电性聚苯硫醚复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210001111.5 申请日: 2012-01-04
公开(公告)号: CN102558863A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 高勇;李炎;张志刚;戴厚益;陈新拓;张海陶;余大海;徐伟 申请(专利权)人: 四川华通特种工程塑料研究中心有限公司
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08L27/18;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/36
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 曹志霞;李赞坚
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 低介电性聚苯硫醚 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低介电性聚苯硫醚复合材料,其特征在于,包括以下原料组分:

聚苯硫醚30%-60%,玻璃纤维10-50%,偶联化表面处理的低介电性无机填料0.5%-5%,聚四氟乙烯5-40%,相容剂0.5-5%,以上原料组分为按重量配比。

2.根据权利要求1所述的低介电性聚苯硫醚复合材料,其特征在于,所述聚苯硫醚的分子量在30000~40000,氯离子含量在1000ppm以下。

3.根据权利要求1所述的低介电性聚苯硫醚复合材料,其特征在于,所述无机填料为二氧化硅或硅酸盐类中的一种或组合。

4.根据权利要求3所述的低介电性聚苯硫醚复合材料,其特征在于,所述二氧化硅或硅酸盐类中二氧化硅的含量为40%-100%,粒径为0.01~1μm。

5.根据权利要求1所述的低介电性聚苯硫醚复合材料,其特征在于,所述相容剂为聚烯烃均聚物或聚烯烃共聚物中的一种或组合。

6.一种低介电性聚苯硫醚复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)低介电性无机填料的偶联化表面处理:将无机填料在偶联剂、无水乙醇的混合溶液中充分浸润10-20mi n,处理温度30-50℃,使偶联剂充分与无机填料表面反应,经热空气干燥得到所述偶联化表面处理的无机填料;其中三者的配比为:60%-70%的无机填料,2%-10%的偶联剂,20%-30%的无水乙醇;

2)按权利要求1所述的重量配比称取聚苯硫醚树脂以及步骤1)偶联化表面处理的低介电性无机填料、聚四氟乙烯、相容剂一起投入到高速混合机中干混5-10分钟,控制搅拌速度为1000-2000rpm,搅拌桶温度为30-50℃;

3)将步骤2)中混好的物料投入到双螺杆挤出机的加料斗中,玻璃纤维由侧喂料口加入,控制螺杆转速70-100rpm,加工各区温度从240-340℃,停留时间2-5min,机头压力为4-7Mpa,经熔融挤出、水冷却,牵引到切粒机造粒。

7.根据权利要求5所述的低介电性聚苯硫醚复合材料的制备方法,其特征在于,所述无机填料为二氧化硅或硅酸盐类中的一种或组合。

8.根据权利要求7所述的低介电性聚苯硫醚复合材料的制备方法,其特征在于,所述二氧化硅或硅酸盐类中二氧化硅的含量为40%-100%,粒径为0.01~1μm。

9.根据权利要求6所述的低介电性聚苯硫醚复合材料的制备方法,其特征在于,所述相容剂为聚烯烃均聚物或聚烯烃共聚物中的一种或组合。

10.根据权利要求6所述的低介电性聚苯硫醚复合材料的制备方法,其特征在于,所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或硅氧烷偶联剂中的一种或组合。

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