[发明专利]在硬壳箱的箱体表面植入光纤的方法无效
| 申请号： | 201210000596.6 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103192229A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李冀扬 | 申请（专利权）人： | 扬州新凤凰光电制品有限公司 |
| 主分类号： | B23P11/00 | 分类号： | B23P11/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 万学堂;周伟明 |
| 地址： | 225008 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬壳 箱体 表面 植入 光纤 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在硬壳箱的箱体(10)表面植入光纤(12)的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
a)在所述箱体(10)的表面加工出供所述光纤(12)穿过的孔(11)；
b)穿过所述孔(11)在所述箱体(10)的表面植入光纤(12)，该步骤包括将所述光纤(12)从所述孔(11)中穿过，以及用粘合剂(14)将所述箱体(10)内侧的光纤部分与所述箱体(10)的内侧表面粘接固定。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤b)中用粘合剂(14)将箱体(10)内侧的光纤部分与箱体(10)的内侧表面粘接固定前还包括将所述箱体(10)内侧的光纤(12)用扎丝(13)进行捆绑的步骤。
3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
步骤a)在箱体(10)表面加工孔(11)的步骤是通过使用钻头(21)在所述箱体(10)表面进行钻孔而实现的。
4.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
步骤a)在箱体(10)表面加工孔(11)的步骤是通过使用数控激光打孔机(30)在所述箱体(10)表面进行钻孔而实现的。
5.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
步骤a)在箱体(10)表面加工孔(11)的步骤是通过使用热熔装置(40)在所述箱体(10)表面进行热熔穿孔而实现的。
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